上扬软件坚持IPPP（Integrated Presale, Project & Product）集成化运营策略，具备定制包含MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化集成）、RTD（生产实时调度）构成的CIM综合解决方案的能力，覆盖国内众多的6/8/12英寸集成电路前道晶圆工厂，市场份额持续保持行业领先，仅2024年新增部署13座半导体晶圆厂MES软件系统。目前，...
b.EAP系统要给上位系统喂数据，比如MES、RMS和FDC。RMS：菜单/配方管理系统，主要用于卡控工艺特性参数，比如上料确认机台内的菜单设置是否在SOP规范内，超出就不允许Run 货。FDC：故障侦测系统，主要用于卡控加工特性参数，比如工件和靶材距离持续变大，到一定值时候，就要更换靶材。APC：先进制程控制，主要用于跨工...
半导体CIM系统就是半导体领域工业软件的统称，一套CIM系统包括多个模块，十几个子系统，例如：生产执行系统 MES、设备自动化 EAP、先进制程控制 APC、实时调度排产系统 RTD 等数十种软件。作为半导体工厂的制造运营软件，CIM系统与半导体制造的发展相伴而生。过去几十年来，在摩尔定律的指引下，芯片的集成度越来越高，...
工业软件的“高地” 半导体制造的“大脑” 半导体CIM系统就是半导体领域工业软件的统称,一套CIM系统包括多个模块,十几个子系统,例如:生产执行系统MES、设备自动化 EAP、先进制程控制 APC、实时调度排产系统 RTD 等数十种软件。 作为半导体工厂的制造运营软件,CIM系统与半导体制造的发展相伴而生。 过去几十年来,在摩尔...
上扬软件坚持IPPP(Integrated Presale, Project & Product)集成化运营策略,具备定制包含MES(制造执行系统)、EAP(设备自动化集成)、RTD(生产实时调度)构成的CIM综合解决方案的能力,覆盖国内众多的6/8/12英寸集成电路前道晶圆工厂,市场份额持续保持行业领先,仅2024年新增部署13座半导体晶圆厂MES软件系统。目前,上扬软件12...
工业软件的“高地” 半导体制造的“大脑” 半导体CIM系统就是半导体领域工业软件的统称,一套CIM系统包括多个模块,十几个子系统,例如:生产执行系统 MES、设备自动化 EAP、先进制程控制 APC、实时调度排产系统 RTD 等数十种软件。 作为半导体工厂的制造运营软件,CIM系统与半导体制造的发展相伴而生。 过去几十年来,在摩...
CIM系统由数十种软件组成，如核心的制造执行系统MES、设备自动化EAP、先进制程控制APC、实时调度系统RTD、自动排产系统APS等等。在上周芯榜北京团队拜访清华相关教授的时候，交流观点显示，半导体CIM/MES系统大集成进入门槛高，需要多方协作配合也需要在生产控制、企业管理、多级协作等拥有大量行业细分领域的know-how和系统...
CIM EAP MES 岗位职责: 1、管理CIM(MES, SPC, YMS, DMS, EAP, RMS, APC, MCS, RTD)系统的日常运营,包含监控系统性能,做好系统数据备份,确保信息安全,管理CIM系统的更新、升级和维护 工作,建立CIM系统相关管理操作规范和管理制度,确保系统稳定运行; 2、与工程、生产、质量控制等部门紧密合作,带领团队完成需求...
CIM系统由数十种软件组成,如核心的制造执行系统MES、设备自动化EAP、先进制程控制APC、实时调度系统RTD、自动排产系统APS等等。在上周芯榜北京团队拜访清华相关教授的时候,交流观点显示,半导体CIM/MES系统大集成进入门槛高,需要多方协作配合也需要在生产控制、企业管理、多级协作等拥有大量行业细分领域的know-how和系统集成...
投标人需具备近五年向8家以上中国大陆12英寸Foundry芯片代工制造企业提供全自动整体解决方案(MES、RTD、EAP、RMS、FDC、SPC、APC、Full Auto),且已经量产(月产能≥20K)的实绩,须提供相关业绩证明文件; 法律、行政法规规定的其他条件; 是否接受联合体投标:不接受 ...