田中贵金属工业)将与株式会社MEMSCORE(总公司:宫城县仙台市、执行总裁:本间孝治,以下 简称MEMSCORE)签订共同研发协议,并针对田中贵金属工业研发的次微米大小(万分之一厘米) 金粒子MEMS(微机电系统)装置的图案形成技术展开技术合作。以此为契机,田中贵金属工业将向 MEMSCORE移交公司所拥有的次微米级金粒子图案形成技术...
Population/MemsPL DocsInitialising a new database:import { DB } from '@memsdb/core' const db = new DB('My DB Name')Creating and assigning new collections to the db:import { DBCollection } from '@memsdb/core' const comments = new DBCollection(db, { name: 'comments', structure: { ...
首款Q100车规级Lidar芯片通过认证 | 速腾聚创全自研SoC 芯片 M-Core,通过 AEC-Q100 车规级认证,成为全球首款通过该认证的 Lidar 专用SoC 芯片。 这也标志着,速腾聚创的新一代激光雷达 MX,距离量产应用更近了一步。 前段时间,我们拆解了速腾 M1 Plus,它是目前全球范围内出货量最大的激光雷达。早在 7 年前...
The utility model provides the core mechanism of an MEMS analog detector, which helps to solve technical problems, wherein the problems are that the mass of an inertia body and the damping can not be consistent simultaneously because a damping source is separated from the inertia body such that...
These applications are exercised on an Exynos 5422 heterogeneous manycore platform showing up to 50% energy savings when compared with ondemand governor. Furthermore, we provide all extensive trade-off analysis to demonstrate the comparative advantages of MEMS-based controller, including zero-leakage ...
NIST. Ascon is a modern “lightweight” cipher that is particularly suited to small, low-power IoT devices, making it very suitable for providing data security for this Listen2Future MEMS device. By using the HW/SW co-design approach, we will be able to deliver the most efficient ...
并针对田中贵金属工业研发的次微米大小(万分之一厘米) 金粒子 MEMS(微机电系统)装置的图案形成技术展开技术合作.以此为契机,田中贵金属工业将向 MEMS CORE 移交公司所拥有的次微米级金粒子图案形成技术和设备,MEMS CORE 将自 11 月 1 日起, 开始采用次微米级金粒子进行图案样品的试制并接受 MEMS 厂商的封装组装...
esMEMS光开关 中文 English Spanish es产品中心 es波分复用器 esCWDM esDWDM esAWG esFWDM esCCWDM es光开关 es机械光开关 es多路光开关 es 磁光开关 es光开关设备 es光分路器 esPLC光分路器 es拉锥耦合器 es环形器/隔离器 es环形器 es隔离器
MEMS传感器LSM6DSOX中的机器学习核心MLC 在一个小时的webinar中,我们将以ST 最新的惯性传感单元(加速度计+陀螺仪)- LSM6DSOX 作为基础,介绍传感器里面的AI技术 - 机器学习核心MLC, 让大家了解MLC的优点及怎样借助MLC开发一些智能的算法。 LSM6DSOX 是 LSM6DSO 系列里功能最多,性能最强大的一颗器件,它可以广泛的...
SEM, scanning electron microscopy; MEMS, microelectromechanical systems; TSV, through-silicon vias. Microsystems & Nanoengineering doi:10.1038/micronano.2017.82 3D air-core inductors for VHF power conversion HT Le et al a 3 μm trench 7 μm trench b C–C′ section C TSVs C′ Step 5: DRIE...