1.MEMS-CMOS集成技术介绍 MEMS 技术源于CMOS 工艺技术,MEMS 与CMOS 集成是指在主流标准CMOS 工艺技术基础上制造 MEMS,即在芯片设计及工艺中由两个基本模块组成,一个模块是 CMOS 器件区,包括控制电路、信号处理电路、1/0接口电路等外围电路;另一个模块是 MEMS 器件区,主要进行微机械结构的加工制造。通过这种方法可...
Post-CMOS 工艺可以实现的集成微系统还是有限的. 作为目前的主要营收来源, 台积电为 InvenSense 加工 陀螺和 IMU 所采用的实际是一种混合集成工艺 : CMOS 电路和 MEMS 结构分别加工在一个晶圆上.MEMS 所在的晶圆同时起到封帽的作用, CMOS 在相应的区域刻蚀出一个腔体. 两个圆片通过金硅共熔合金的方式实现键合,...
相较于目前市场上常见的商用磁力计以及采用MEMS工艺制造的三轴洛伦兹力磁力计，微系统与纳米工程期刊中介绍的CMOS-MEMS磁力计在QFN封装技术下展现出了卓越的性能。其传感器面积在3轴MEMS磁力计中属于最小，同时，基于CMOS的制造成本也低于01美元。尽管CMOS技术最初并非专为MEMS设计，但通过精巧的设计工艺，已能成功制...
MEMS-CMOS InterleavedDevices, Analog
不久前,MEMS 蚀刻和表面涂层方面的领先企业 memsstar 向《电子产品世界》介绍了 MEMS 与传统 CMOS 刻蚀与沉积工艺的关系,对中国本土 MEMS 制造工厂和实验室的建议等。 1 MEMS 比 CMOS 的复杂之处 MEMS 与 CMOS 的根本区别在于:MEMS 是带活动部件的三维器件,CMOS 是二维器件。因此,虽然许多刻蚀和沉积工艺相似,但...
MEMS 技术源于 CMOS 工艺技术,MEMS 与CMOS 集成是指在主流标准CMOS 工艺技术基础上制造 MEMS,即在芯片设计及工艺中由两个基本模块组成,一个模块是 CMOS 器件区,包括控制电路、信号处理电路、1/0接口电路等外围电路;另一个模块是 MEMS 器件区,主要进行微机械结构的加工制造。通过这种方法可以集成制备各种微系统,如...
CMOS传感器芯片以其低功耗、高敏感度和低成本等优点广泛应用于图像捕捉和监控等领域;MEMS传感器以其体积小、重量轻、功耗低等优点广泛应用于环境监测和医疗等领域;而GPS芯片则以其高精度、全球覆盖和实时性等优点广泛应用于定位和导航等领域。 宇凡微公司作为一家专注于芯片的科技企业,其产品涵盖了多种类型的芯片。其...
MEMS：微机电系统（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS光学传感器、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、MEMS气体传感器等。COMS：CMOS图像传感器一种...
CMOS-MEMS工艺是一种Post-CMOS集成方式，采用CMOS电路中的金属互连作为机械结构，加工步骤单面进行，便于移植到不同尺寸衬底。然而，机械结构的厚度有限，且存在较大残余应力。Q2：TSV技术如何进行集成？如何解决对准问题？TSV技术通过在垂直方向上形成硅通孔，连接不同芯片，缩短信号路径，降低信号延迟和功率...
1. CMOS-MEMS/NEMS技术的基础知识：书中首先介绍了CMOS技术和MEMS/NEMS技术的基本概念和原理，包括CMOS工艺、MEMS/NEMS器件和制造工艺等。2. CMOS-MEMS集成：讨论了将MEMS/NEMS器件与CMOS电路集成在一起的方法和技术。这些集成技术可以提供更高的集成度和功能性。3. CMOS-MEMS/NEMS传感器：介绍了CMOS-MEMS/NEMS...