Als starker Partner für Sensorlösungen verfügt Infineon über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Sensoren.Der Name XENSIV™ ist eine abgekürzte und abgewandelte Form von SENSIVE.Das Präfix "xen" kann auch als Abwandlung des japanischen Wortes "zen" (Qualität,...
Als starker Partner für Sensorlösungen verfügt Infineon über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Sensoren.Der Name XENSIV™ ist eine abgekürzte und abgewandelte Form von SENSIVE.Das Präfix "xen" kann auch als Abwandlung des japanischen Wortes "zen" (Qualität,...
Als starker Partner für Sensorlösungen verfügt Infineon über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Sensoren.Der Name XENSIV™ ist eine abgekürzte und abgewandelte Form von SENSIVE.Das Präfix "xen" kann auch als Abwandlung des japanischen Wortes "zen" (Qualität,...
Als starker Partner für Sensorlösungen verfügt Infineon über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Sensoren.Der Name XENSIV™ ist eine abgekürzte und abgewandelte Form von SENSIVE.Das Präfix "xen" kann auch als Abwandlung des japanischen Wortes "zen" (Quali...
Als starker Partner für Sensorlösungen verfügt Infineon über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Sensoren.Der Name XENSIV™ ist eine abgekürzte und abgewandelte Form von SENSIVE.Das Präfix "xen" kann auch als Abwandlung des japanischen Wortes "...
Als starker Partner für Sensorlösungen verfügt Infineon über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Sensoren.Der Name XENSIV™ ist eine abgekürzte und abgewandelte Form von SENSIVE.Das Präfix "xen" kann auch als Abwandlung des japanischen Wortes "...
Als starker Partner für Sensorlösungen verfügt Infineon über 40 Jahre Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Sensoren.Der Name XENSIV™ ist eine abgekürzte und abgewandelte Form von SENSIVE.Das Präfix "xen" kann auch als Abwandlung des japanischen Wortes ...
Fotolithografie und naßchemisches Ätzen. Dadurch werden Vertiefungen in das Silizium geätzt, die später durch Überdeckung zu Hohlräumen (Kavitäten) werden über denen sich die Silizium-Membran oder andere sich unter mechanischen Belastungen bewegende Sensorelemente befinden. Nach Str...
18. MEMS-Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 17, wobei die MEMS-Vorrichtung ein MEMS-Mikrophon, ein MEMS-Lautsprecher oder ein MEMS-Drucksensor ist. 19. MEMS-Vorrichtung nach einem der Ansprüche 10 bis 18, wobei der Kapillarschlitz sich von einem Umfangsabschnitt des Hohlraum...
mindestens eins aus einem Prozessor und einem Sensor; und ein Bauteil, das funktionsmäßig mit dem mindestens einen aus dem Prozessor und dem Sensor gekoppelt ist, wobei das Bauteil umfasst: einen Halbleiterwafer mit einer oberen Fläche und mit einer Seitenwand und einer vertieften Fläc...