斯利通陶瓷基板采用国外进口的陶瓷粉体,通过半导体加工工艺,具有较高的机械强度和抗弯曲性,同时拥有优良的电、热化学性能,赢得了国内外下游终端客户的一致好评。 MEMS传感器有哪些应用呢 01 汽车上的MEMS传感器 汽车上采用的传感器中大约1/3传感器采用的是MEMS传感器,并且汽车越高级,采用的MEMS传感器越多。汽车上
陶瓷基板具有更牢,更低阻的金属膜层,陶瓷的热稳定特性及它的厚膜电阻可以使它的工作温度范围高达-40 ～135 ℃,而且具有测量的高精度、高稳定性。 斯利通DPC薄膜陶瓷金属化工艺,工艺特点是在各种陶瓷基材上溅射一层结合力良好的金属材,基材的应用范畴广泛,包括单晶硅片,玻璃基(SiO2),氮化硅,碳化硅,氧化铝,氮化铝,...
射频MEMS制造只需要表面微加工技术,Optel技术独立于所使用的陶瓷基板,因为它只需要薄膜PVD金属沉积、CVD钝化和电镀金。 Optel技术能够在不同的基板上制造可靠的射频MEMS器件: 1、Si(用于消费电子和CMOS技术的集成) 2、GaAs(用于半导体技术和高频应用中的集成) 3、GaN/Si(用于单片集成有源大功率、高速放大电子器件,...
集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上,例如现在大力发展的MEMS传感器。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应…
摘要:MEMS(微机电系统)陀螺仪在惯性导航、姿态控制和运动测量等领域中具有重要应用。然而,传统MEMS陀螺仪在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介绍了一种基于陶瓷基板的技术芯片实现了小型化MEMS陀螺仪的技术,通过优异的机械稳定性和优良的热特性,实现了高性能的陀螺仪测量。文章将详细讨论该陀螺仪的设计原理、制造以及...
5月17日消息,半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技”)日前已完成1.6亿元B轮融资,投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。 韬盛科技创始人兼CEO殷岚勇表示,本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发,运营管理和完善销售体系等。目前...
近日,技术领先的半导体测试接口方案供应商上海泽丰半导体科技有限公司(简称:泽丰半导体)完成数亿元的B轮融资,本次所融资金主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。 继2021年3月A轮融资引入中芯聚源、合肥产投和前海鹏晨等三家战略...
本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发,运营管理和完善销售体系等。 据公开资料显示,韬盛科技成立于2007年,是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一,也是国内测试插座领域技术最领先和规模最大的公司,主要专注于IC(集成电路)测试等领域。目前韬盛科技正进行Pre-IPO轮...
泽丰通过多年持续在MEMS探针卡和陶瓷基板领域投入研发,现已推出高性能探针材料和多种探针卡,并且已具备生产12in多层陶瓷基板和量产8in陶瓷基板的能力,逐步重构半导体封测底层生态。 泽丰将继续以创新技术助力半导体封装测试效能升级。 免责声明 本文来自腾讯新闻客户端创作者,不代表腾讯新闻的观点和立场。打开...
“十四五”期间,泽丰半导体将以本项目为切入点,着力强化先进MEMS探针卡相关各个关键技术要素的技术积累,开发大规模并行测试MEMS探针卡技术以满足国内需求;完成7nm及以下先进工艺芯片晶圆级测试接口关键核心组件负载板、有机/陶瓷基板、MEMS探针的自主国产化,产品覆盖满足复杂数字类AP/HPC/RF/SOC等关键芯片测试需求,提高高端...