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MEMS传感器是采用微机械加工技术制造的新型传感器,是MEMS器件的一个重要分支。依赖于MEMS技术的传感器主要有微型化、多样化、集成化等技术特点,同时MEMS芯片尺度的缩小,对原有理论基础带来了较大影响,如力的尺寸效应、微摩擦学、微构造学、微热力学等,都需要更加深入的研究。 MEMS传感器按照测量性质可以分为物理MEMS传感...
泽丰通过多年持续在MEMS探针卡和陶瓷基板领域投入研发,现已推出高性能探针材料和多种探针卡,并且已具备生产12in多层陶瓷基板和量产8in陶瓷基板的能力,逐步重构半导体封测底层生态。 泽丰将继续以创新技术助力半导体封装测试效能升级。 免责声明 本文来自腾讯新闻客户端创作者,不代表腾讯新闻的观点和立场。打开...
公司研制的具有国内领先优势的60Gbps高速探针卡,在与国外同类产品对比中具有独特创新优势,公司持续研发的MEMS探针卡关键核心组件,满足了先进半导体工艺(5nm以及以上工艺节点)对应测试方案需求;以测试类基板电学性能特性为出发点,建立自主可控的LTCC材料自研体系;推进了先进LTCC多层陶瓷基板在电子封装领域的应用。 “十四五”...
7.2 中国IC载板细分应用市场分析:存储芯片封装基板(eMMC) 7.2.1 中国存储芯片发展现状 7.2.2 中国存储芯片趋势前景 7.2.3 存储芯片封装基板(eMMC)概述 7.2.4 中国存储芯片封装基板(eMMC)需求现状分析 7.2.5 中国存储芯片封装基板(eMMC)市场潜力分析 7.3 中国IC载板细分应用市场分析:微机电系统封装基板(MEMS) ...
产品介绍 相关产品 硅麦MEMS封装基板HL832NXA超薄PCB电路板半导体传感器IC芯片载板查看详情 硅麦MEMS封装基板HL832NXA钢性超薄PCB电路板传感器IC芯片载板查看详情 MEMS封装基板BT料IC载板传感器超薄电路板HL832NAX半导体封装材料查看详情 MEMS封装基板IC载板BT板料HL832NXA传感器PCB查看详情 ...
从技术上MEMS 封装可分为三个基本的封装层次:芯片级封装、圆片级封装和系统级封装。其中芯片级封装主要是基于两个根本技术:倒装焊(FCB)和球栅阵列(BGA)。球栅阵列技术主要采用陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片Flip Chip的安装方式。陶瓷封装可实现芯片的真空气密封装要求,留有空腔不妨碍MEMS器件可动结...
四,陶瓷基板还具有优异的化学稳定性和耐腐蚀性,能够在各种环境下保持稳定的性能。这对于在恶劣环境下工作的MEMS传感器尤为重要。 五,陶瓷基板的制造工艺与MEMS传感器制造工艺相兼容,这使得将陶瓷基板应用于MEMS传感器封装变得更加简便和高效。 综上所述,陶瓷基板在MEMS传感器封装中具有显著的优势。其优良的性能和稳定性...