Ultra-efficient 4nm-class chip Additional Key Features Faster Apps, Superior Experiences Taking app speeds to the next level, a smartphone powered by Dimensity 8300 will always keep up with you thanks to even faster app launches. Genera...
率先採用台積電 4nm 先進製程 八核CPU,包含1個主頻高達 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核 新一代 Arm Mali-G710 旗艦十核 GPU 率先支援三個鏡頭同時處理 18 位元 HDR 錄影 第五代 AI 處理器 APU 590,較上一代能效提升 4 倍 MediaTek HyperEngine 5.0 遊戲引擎支援 AI-VRS 可變渲染技術,採用 MediaTek 行...
With MediaTek Dimensity 5G chips, expect incredible 5G solutions for all your devices including smartphones, PCs, routers, mobile hotspots, and more.
Based on TSMC’s 2nd generation 4nm process, the Dimensity 8300 has an octa-core CPU with four Arm Cortex-A715 cores and four Cortex-A510 cores built on Arm’s latest v9 CPU architecture. With this powerful core configuration, the Dimensity 8300 boasts 20% faster ...
天玑游戏生态再拓展,赋能游戏体验进阶!MediaTek星速引擎自适应技术导入《永劫无间》手游,功耗锐减达20%,平均帧率有望跃升10帧以上,旗舰平台与顶尖手游强强结合,让玩家体验更上一层楼! 了解更多 MediaTek联合快手推出高效端侧视频生成技术,先进生成式AI让图像动起来 ...
DimensityAuto驾驶平台以先进的软硬件设计让出行更安全、高效 MediaTek在人工智能领域深耕已久，特有的AI处理器MediaTekAPU以高算力、高能效的表现赋能各类终端上广泛的人工智能应用。MediaTek将用领先的AI人工智能科技打造全面且可扩展的DimensityAuto驾驶平台，高度开放与生态伙伴在软硬件方面的协同合作，充分发挥MediaTekAPU...
为了纪念成立十周年，小米精心打造了Redmi K30 Ultra与Mi 10 Ultra这一重量级组合，展现品牌的创新与实力。Redmi K30 Ultra这次选择搭载MediaTek Dimensity 1000+芯片组，而非Redmi K30 Pro的Snapdragon 865，这无疑是为性能爱好者提供了一个新的选择。Redmi K30 Ultra的显示屏焕然一新，支持120Hz的...
采用高能效的台积电 5nm 工艺 八核CPU 架构包含 4 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A78 大核* Arm Mali-G610 GPU 在主流游戏中提供高帧畅爽体验 Imagiq 780 带来更快、更清晰的 HDR 照片和视频拍摄体验 HyperEngine 5.0 游戏引擎 新一代 R16 5G 调制解调器支持 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术 支持...
在最新的基准测试中，即将推出的MediaTek非旗舰级Dimensity芯片展现出了惊人的性能，其成绩超越了高通的旗舰处理器骁龙8 Gen 3。据知名爆料者Digital Chat Station在微博上的透露，这款名为Dimensity 8400的芯片在AnTuTu基准测试中获得了170万至180万的分数，高于骁龙8 Gen 3的约170万分。（来源：PhoneArena，2024年7...
相比之下，Snapdragon 8 Gen 3的功耗为5.8W，而Dimensity 9300的功耗为5.4W，Dimensity 9400的功耗优势达到了18.5%至24%。散热性能：Dimensity 9400保持冷静 在散热方面，Dimensity 9400同样表现出色。在同样的游戏测试中，Dimensity 9400的温度仅为43.2°C，远低于Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300+设备的...