Why is MediaTek Dimensity 810 better than Qualcomm Snapdragon 765G? 14.29% faster CPU speed ?4 x 2.4 GHz & 4 x 2 GHzvs1 x 2.4 GHz & 1 x 2.2 GHz & 6 x 1.8 GHz 200 MHz faster GPU clock speed ?950 MHzvs750 MHz 1 nm smaller semiconductor size ?6 nmvs7 nm Uses HMP ? 4GB lar...
MediaTek Dimensity 8100 ► remove from comparison Der MediaTek Dimensity 8100 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 5-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz in Android-Smartphones entworfen und sortiert sich leistungstechnisch in die Obe...
Dimensity 9400：性能与效率的双重优势 Dimensity 9400采用了全性能核心的CPU设计，搭配Immortalis-G925 GPU，这款新的GPU在性能和效率上都表现出色。在运行《Genshin Impact》游戏的测试中，Dimensity 9400的功耗仅为4.4W，与苹果A18 Pro的4.3W相当。相比之下，Snapdragon 8 Gen 3的功耗为5.8W，而Dimensity 93...
联发科 天玑810 100% 169. 高通骁龙750G 99.7% 169. 联发科天玑800U 99.7% 基本参数完整参数 >> 内核数 CPU内部物理核心的数量,核心数越多通常处理任务能力越强。NaN 线程数 超线程技术可使一个物理核心模拟出多个线程,提升多任务处理能力。NaN 工艺 ...
4266 MHzvs2750 MHz 半导体尺寸小1 nm ? 6 nmvs7 nm GPU时脉速度快180 MHz ? 850 MHzvs670 MHz 使用HMP(异构多任务技术) ? 图形处理器(GPU)加速度快180 MHz ? 850 MHzvs670 MHz 向下滚动,浏览更多细节 为什么Qualcomm Snapdragon 870优于MediaTek Dimensity 8050?
Der Snapdragon 778G+ wird im modernen 6nm EUV Prozess bei TSMC gefertigt. MediaTek Dimensity 8020 ► remove from comparison Der MediaTek Dimensity 8020 ist ein ARM-basiertes SoC (System-on-a-Chip), welches bei TSMC im 6-nm-Prozess gefertigt wird. Es wurde speziell für den Einsatz...
-射线查询(Ray Query):建立在传统的图像管线(Graphic Pipeline)的一个光追扩建,通常运用在计算着色器(Compute Shader)或像素着色器(Pixel Shader/Fragment Shader)中,在本文的程式码中以rayQuery表示。 射线(Ray):在射线查询中的射线是以射线起点(Ray Origin)、射线方向(Ray Direction)、射线标志(Ray Flag)来描述一...
The Dimensity 9200 has a powerful GPU that manages to perform well consistently, but it's beaten by the Snapdragon 8 Gen 2 across the board. It's a lot closer than previous generations, though that shows how much of an improvement the G715 is. Even in 3DMark, the Dimensity 9200 scored...
vivo X90 Pro (V2242A) 搭载天玑 9200 芯片,得益于 Immortalis-G715 的光线查询功能,它在 Basemark 的 In Vitro 移动光线追踪基准测试中获得了 3236 的高分。Arm 和及其合作伙伴 MediaTek 和 vivo 对此深感自豪。 我们携手世界各地的合作伙伴和同事,始终致力于重新定义移动游戏体验,期待在 2023 年游戏开发者...
首批采用 MediaTek 天玑 7400 和天玑7400X移动芯片的智能手机预计将于 2025年第一季度上市。首批采用 MediaTek 天玑 6400的智能手机已上市。了解更多有关 MediaTek 天玑移动芯片的信息,请访问:https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g