相比之下，Snapdragon 8 Gen 3的功耗为5.8W，而Dimensity 9300的功耗为5.4W，Dimensity 9400的功耗优势达到了18.5%至24%。散热性能：Dimensity 9400保持冷静 在散热方面，Dimensity 9400同样表现出色。在同样的游戏测试中，Dimensity 9400的温度仅为43.2°C，远低于Snapdragon 8 Gen 3和Dimensity 9300+设备的...
vs Qualcomm Snapdragon 695 5G vs Samsung Exynos 1380 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 6020 vs Qualcomm Snapdragon 685 4G vs Samsung Exynos 1380 vs MediaTek Dimensity 1080 vs MediaTek Dimensity 6020 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus ...
为了纪念成立十周年，小米精心打造了Redmi K30 Ultra与Mi 10 Ultra这一重量级组合，展现品牌的创新与实力。Redmi K30 Ultra这次选择搭载MediaTek Dimensity 1000+芯片组，而非Redmi K30 Pro的Snapdragon 865，这无疑是为性能爱好者提供了一个新的选择。Redmi K30 Ultra的显示屏焕然一新，支持120Hz的疾...
MediaTek Dimensity 7200 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus vs Mediatek Helio G99 vs MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs MediaTek Dimensity 6080 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs ...
近日,在即将举行的CES2025消费电子展上,MediaTek宣布了一项重大合作——与NVIDIA共同设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片。这款芯片将应用于NVIDIA的个人AI超级计算机项目NVIDIA® Project DIGITS中,标志着两家科技巨头在AI计算领域的深度合作。 MediaTek作为全球领先的芯片供应商,在智能手机、智能电视、Android平板电脑...
联发科（MediaTek）最新的中档移动芯片来了，今天已经正式发布。它被称为Dimensity 6100+，支持Sub-6 5G网络（没有mmWave）。关注我带你了解科技领域最新的技术与产品 该芯片的CPU由两个Cortex-A76核心和六个Cortex-A55核心组成。该芯片支持10位90Hz或120Hz的显示屏，具备“AI驱动相机”（高达108 MP）和“2K” ...
预计Dimensity 9400将由台积电使用第二代3nm工艺节点(N3E)制造。目前,三星的Exynos 2500芯片是顶级AP之一的黑马,它将在3nm工艺下使用Gate-all-around(GAA)晶体管,相较于FinFET前辈,GAA晶体管在漏电流方面表现更佳,同时提高了驱动电流,从而提升了芯片性能。
MediaTek 天玑系列 5G 单芯片拥有强大的 CPU 和 GPU 性能,搭载 MediaTek 独家 HyperEngine 游戏优化引擎为游戏玩家带来全场景游戏体验,实现了更快的响应速度、更好的网络稳定度,提升游戏体验,提高游戏战斗力。 了解更多 5G 开放架构 我们致力于创造卓越,让旗舰和高端 5G 智能手机能够发挥潜能并在市场上脱颖而出。每...
在MediaTek天玑9400旗舰移动平台上,整合意腾科技的AI自然语音技术,以及平台上原有生态伙伴的边缘AI自动语音辨识模型(ASR)、小型语言模型(SLM)与多模态大语言模型(LMM),并结合可将传统AI应用程序重构为具备自主性、推理能力与行动力的MediaTek天玑智能体化AI引擎(Dimensity Agentic AI Engine),为智慧家庭情境带来更为流畅...
MediaTek一直致力于移动图形技术的创新研发,作为移动端光线追踪的重要推动者,MediaTek与腾讯《暗区突围》游戏制作团队密切合作,双方提早布局、协同开发移动端光线追踪技术在游戏上的应用,从游戏引擎优化、管线优化,到光追内容特效的呈现,通过双方的深度合作与细致打磨,在天玑9200上展示了卓越的落地成果,在阴影、反射、环境光...