MD-P200US2是为了最先进的小型元件产品而开发的超声波倒装芯片实装专用接合机。 特点 基本结构为支持最大Φ200 mm晶圆供应的定点拾取&定点实装。 使用独家的稳定高刚性US加热头进行实装,实现高品质的金属接合。 通过实时US监控功能,实现可追溯性等过程管理。
MD-P200US2 高速温声接缝机说明书
机种名 MD-P200US2 型号 NM-EFF1D 生产率*1 0.65 s/IC(速倒装芯片超声波实装, 包括工程时间0.2s) 装载精度*1 XY(3σ): ±7μm 基板尺寸(mm) L 50 × W 30 〜 L 120 × W 120 晶片尺寸(mm) L 0.25 × W 0.25 〜 L 6 × W 6 晶片品种 1个品种(晶圆手动供给)/ 多12个品种(AWC规...