USBHS_GUSBCS寄存器的EMBPHY_HS和EMBPHY_FS比特位用于选择内部PHY的工作模式。如果这两个比特位配置不...
其中,HPM6E00开发板现已在先楫半导体官网正式开售,售价￥498。 HPM6E00EVK提供双百兆网口,实现ESC功能,RGMII千兆网口,CAN接口,音频接口,sigma-detal 转换接口,HS USB接口以及标准的电机接口可以适配先楫的电机驱动板。同时HPM6E00EVK的FEMC/PPI插槽,方便用户实现各类总线接口,并默认提供FEMC/PPI子板,可以实现SDRAM...
─ 滤波算法加速器(FMAC)─ 加解密算法加速器，支持AES/TDES/SHA、商密算法 丰富的通讯接口，更快更灵活 ─ USB HS OTG，无需外接HS USB PHY(仅N32H487/482)─ USB FS device无需外接晶体 ─ xSPI接口，支持8/4线模式，兼容标准SPI通讯 ─ FEMC (flexible external memory controller)─ DVP，SDIO ─...
High-Performance Arm Cortex-M7 MCU, 600MHz, 64KB Bootflash, 620KB SRAM, with DSP, cache, USB HS PHY 下载数据手册 Order Direct 概述 样片和购买 文件 CAD资源 工具与软件 质量与可靠性 产品概述 主要优势 描述 所有功能 电路原理图 您可能还会喜欢... 精选 视频 主要优势 高性能 性能卓越...
·USB OTG内置HS PHY ·48 QFN 封装 ·工作温度范围：−40 ∼125◦C Tj / −40 ∼105◦C Ta 高性能芯片架构 ·CPU的澎湃算力 360MHz高性能RISC-V CPU，RV32-IMACFDP指令集，支持硬件单精度/双精度浮点数单元，支持DSP指令。·匹配CPU的高速存储 16KB一级指令缓存(L1 I-Cache)和16KB一级数据...
─ USB HS OTG,无需外接HS USB PHY(仅N32H487/482) ─ USB FS device无需外接晶体 ─ xSPI接口,支持8/4线模式,兼容标准SPI通讯 ─ FEMC (flexible external memory controller) ─ DVP,SDIO ─ 8个U(S)ART(其中3个支持任意I/O映射),TX...
High-Performance Arm Cortex-M7 MCU, 600MHz, 64KB Bootflash, 620KB SRAM, with DSP, cache, USB HS PHY 下载数据手册 Order Direct 产品概述 主要优势 高性能 性能卓越的600 MHz bootflash MCU:具有高达200 MHz DTR的串行和并行存储器接口,可在任何位置实时执行。
CH32V305FBP6,这颗芯片比较神奇,TSSOP-20封装,带USBHS并且内置了PHY,还有CAN,并且可以同时使用。RISC-V内核也比较强大,支持浮点,最高144M主频,128kB闪存,32kB SRAM,2个USART,1个SPI,1个I2S,2个I2C,1…
USB HS OTG,无需外接HS USB PHY(仅N32H487/482) USB FS device无需外接晶体 xSPI接口,支持8/4线模式,兼容标准SPI通讯 FEMC (flexible external memory controller) DVP,SDIO 8个U(S)ART(其中3个支持任意I/O映射),TX/RX buffer,TX/RX pin swap ...
─ USB HS OTG,无需外接HS USB PHY(仅N32H487/482) ─ USB FS device无需外接晶体 ─ xSPI接口,支持8/4线模式,兼容标准SPI通讯 ─ FEMC (flexible external memory controller) ─ DVP,SDIO ─ 8个U(S)ART(其中3个支持任意I/O映射),TX/RX buffer,TX/RX pin swap ─ 3个CAN-FD,支持任意I/O...