3.芯原股份（688521）核心优势：芯原股份是国内领先的芯片设计服务及IP供应商，中国RISC-V产业联盟理事长单位，推动RISC-V技术标准化。公司提供多款RISC-V IP核授权，覆盖低功耗到高性能场景，并与阿里平头哥合作开发RISC-V GPU IP，基于Chiplet架构研发高性能AI芯片。4.北京君正（300223）核心优势：北京君正是中国...
不过，依然有技术人员提出，MCU和MPU已经是过时的术语了，不仅性能上急剧提高，随着3D封装、Chiplet技术的进步，很多过去MPU才有的功能已经放到MCU。业界则喜欢用“跨界”这样的词语来解释这种趋势和潮流，并不断推出跨界产品。越来越像MPU的那些MCU 所谓跨界，就是把MPU才拥有的一些特性或硬件，放到MCU上，如MPU在摄像...
汽车动力系统、底盘控制、车身和其他核心汽车功能一直作为独立的电子控制单元（ECU）实现，每个单元都有自己的微控制器和布线。现在，多种汽车功能可以安全地整合到具有多个隔离执行环境的S32N55处理器中，突破SDV集成障碍。瑞萨：将Chiplet引入汽车处理器 瑞萨目前全面的车规级MCU组合，涵盖高中低不同应用。顺道这里辟谣一...
得益于其独特的硬件隔离技术,瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外,这款全新的SoC还提供通过Chiplet(小芯片封装)技术扩展人工智能(AI)和图形处理性能的选项。 Car X5H直面在软件定义汽车(SDV)开发中日益增长的复杂性难题,可克服包括优化计算...
对于中国而言,chiplet也有望成为突破高端芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。就在近几年,在中国芯片市场上也出现了不少专注于chiplet的芯片创业公司。 奇普乐的工作人员向雷峰网(公众号:雷峰网)介绍道,奇普乐主要为芯片设计公司提供设计平台,客户能够在平台上设计自己需要的chiplet,完成从设计到封装的组装。据了解...
而随着3D封装、Chiplet技术的进步,把大容量存储器以先进封装的方式实现“单片集成”也正在实现。所以这种技术名词最终还是应该从他们出现的原因去理解,而不应该简单的从一些形态、架构去解释。更不应该机械的搞一些没有什么意义的“定义”,还让学生在考试...
目前没有。Chiplet的话现在比较火,我觉得还是跟它所使用的场景有关。它更偏向于这种大算力的、更复杂的场景,比如说宽的带宽、存储、计算等等相关方面的需要,我们目前所碰到的这方面的应用场景还比较少,所以这方面我们暂时是不会去做的。 幻实(主播):
“可扩展性”(或可伸缩)解决方案,则在于强调在面向不同定位及寻求差异化的整车产品时,不仅是从低到高的算力覆盖,还包括借助chiplet之类的技术,乃至集成三方chiplet,在Intel Foundry的加持下,为客户提供定制化、可伸缩的解决方案。 去年的报道文章已经对此做过比较详细的介绍。...
CUBE 与 HBM 都是采 用 2.5D/ 3D 的 die-to-die 封装(Chiplet)技术,将存储单元与主控芯片集成,通过 缩短信息传递路径来提升数据传输效率,实现近存计算。CUBE 方案具有高带宽、 高经济效益的优势。CUBE 与 22/ 28 nm 的 SoC 芯片集成,带宽等效 HBM2。相 比传统 DRAM,CUBE 无需 PCB 走线,进一步节省面积...
瑞萨:将Chiplet引入汽车处理器 瑞萨目前全面的车规级MCU组合,涵盖高中低不同应用。顺道这里辟谣一下前几天炒作瑞萨要退出RH850市场,实际上瑞萨一直以来都将RH850用于区域/域微控制器的主力产品,且延伸到了多领域,也有产品演进的路书。 值得一提的是,今年11月,瑞萨与尼得科率先在全球范围内推出用于电动汽车(EV)驱动...