MCL-LW-900G/910G是以玻璃布為基材的多層印刷線路板材料,具有低介電常數和優異的熱固性。 特性 透過將低介電常數玻璃布和HVLP銅箔(低粗糙度銅箔)結合使用,MCL-LW-910G的介電常數為3.3,介電損耗角正切為0.0028 (10 GHz)。 由於其卓越的低傳輸損耗特性,可實現25 Gbps(gigabit per second,每秒十憶位元)的高速...
Ltd.) (President and CEO: Hisashi Maruyama; hereinafter “Showa Denko Materials”) is pleased to announce that “MCL-LW-900G/910G,” a low transmission loss printed wiring board material developed by the company, has been adopted for the printed wiring boards mounted on the central processing...
MCL-LW-900G/910G是以玻璃布为基材的多层印刷线路板材料,具有低介电常数和优异的热固性。 特性 通过将低介电常数玻璃布和HVLP铜箔(低粗糙度铜箔)结合使用,MCL-LW-910G的介电常数为3.3,介电损耗角正切为0.0028 (10 GHz)。 由于其卓越的低传输损耗特性,可实现25 Gbps(千兆比特/秒)的高速传输/通信。 具有卓越...
作为超级计算机“富岳”的材料,“MCL-LW-900G/910G”因其特性而广受好评,例如与传输损耗和信号延迟有关的低介电常数*4(Dk)和介电损耗角正切*5(Df)、以及可提高印刷线路板生产良率和确保稳定生产的绝缘可靠性*6(耐CAF)和Desmear处理*7(Desmear溶解度)。 Showa Denko Materials将进一步优化树脂成分比例,并使用...