世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL—E-679GT(上)
世界覆铜板新品种新技术赏析(1)——日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT(下)
世界覆铜板新 品种●铜箔与层压板Copper Foil&Laminate新技术赏析(1)日立化成薄封装基板用环境友好低热膨胀材料M CL—E一67 9 G T(下)张家亮(南美覆铜板厂有限公司,广东佛山 528231)中图分类号:TN41 文献标识码:A文章编号:1009-0096(2008)12—0025—04Analysis of New Variety and Technology of Copper Clad...
一嚣■一 世界覆铜板新品种新技术赏析 (1) ■■■- ■●■●●■■- 日立化成薄封装基板用环境友好 低热膨胀材料MCL—E一679GT (上 ) 张 家亮 (南美覆铜板厂有限公司,广东佛山 528231) 摘要 文章介绍了日立化成PcB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热 膨胀材料McL—E一...
摘要: 文章介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线,分析了日立化成最新推出的薄封装基板用环境友好低热膨胀材料MCL-E-679GT的材料设计和日立化成的填料界面控制系统,综述了MCL-E-679GT的性能特点。 关键词: 环境友好;覆铜板;翘曲;热膨胀系数;发展 DOI: CNKI:SUN:YZDL.0.2008-11-009 年份: 2008 收藏...