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覆铜板材料及特点 覆铜板材料制作工艺 覆铜板材料有什么用途 覆铜板材料细分 覆铜板材料的未来 覆铜板材料龙头股 搜索 询价单编号:ZGC6541***285 询价单有效期:至2025*** 入驻工厂可见 联系人及电话:范女士*** 入驻工厂可见 订单备注:*** 入驻工厂可见 采购类目:覆铜板材料 采购类型:一次...
MCL-E-795G是一种先进的功能性层压材料,用于数据中心的大型服务器和高性能计算(HPC)等领域的半导体封装基板。 特点 (1) 大型倒装芯片球网格阵列(FC-BGA)封装基板所需的卓越低弯曲特性。 (2) 高耐热性和出色的绝缘可靠性,可帮助客户提高生产过程中的工艺产量。 (3) 获得UL94 V-0/VTM-0认证,安全水平...
为了克服这些挑战,Showa Denko Materials通过应用低热膨胀系数(CTE)树脂和增加填料含量*4等举措,实现了卓越的低翘曲性能,与传统型号相比,在封装“MCL-E-795G”系列时,翘曲率降低了15%至20%*5。特别是结合了低CTE玻璃布的LH型,可将翘曲额外减少20%。*6 MCL-E-795G系列还通过设计和加入高度抗热震和外部应力的树...
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