最近发现很多人在打算选购MacBook的时候,总是会纠结于如何选择配置的问题,也有一部分人依然在疑虑到底要不要入坑苹果笔记本。 针对这些问题,这里花点篇幅全方位聊聊Apple Silicon M3系列芯片,看看这几颗芯片究…
Apple Silicon M系列芯片这里就不过多赘述了,此前做过比较系统的评测和分析,有兴趣可以参考一下。苹果电脑M1/M2/M3芯片全面解读,Apple Silicon M系列芯片终极篇! 优势四:超大显存、超大带宽。 MacBook Pro的UMA架构下,GPU就是直接拿系统内存当显存用的。 而且一旦意识到这一点,其实基本也就不会吐槽苹果的金子内...
M1芯片是苹果首款专为Mac打造的,基于ARM架构的电脑芯片,最终的目标是完全取代现在所采用的英特尔处理器。 M1芯片采用先进的5nm制程打造,将传统电脑中主板上的CPU 、GPU、内存、I/O 、Apple T2等模块整合为一体,内部封装了160亿个晶体管,封装了一块八核CPU,拥有4个高性能核心和4个高效核心,拥有最高3.5倍的速度...
统一内存架构:与传统分离的内存设计相比,M系列采用统一内存架构(UMA),数据可以在CPU和GPU之间共享,显著提高数据处理速度。 软件生态系统:M系列芯片兼容macOS和iOS应用程序,使开发者可以更便捷地进行跨平台开发,推动生态系统的整合。 编程示例 为了让大家更直观地理解在M系列芯片上进行开发的过程,这里有一个简单的Python...
性能表现看,M1芯片做到了对前代产品的“越级”式碾压,但这也不表示后面iMac、Mac Pro、MacBook Pro更高阶版的性能不会更高,Apple Silicon计划是将M芯片打造为一个系列,现在看到的M1只是首款芯片,后面根据不同设备的性能、功耗需求,会有匹配的芯片跟上。
这也就导致M系列芯片的性能优势限制在少数场景下，大部分情况并不能展示出其优势所在。因此在我看来，相比于不断大幅提升芯片性能，苹果更需要做的还是拿出真正的旗舰处理器，从而补全Apple Silicon中缺少的高端处理器生态。硬件是软件的基础，只有当苹果补全Apple Silicon的所有拼图时，苹果的ARM大计才能迎来真正的新阶段...
众所周知,M 系列芯片这一套的集成度很高。ARM 架构的 M 系列芯片,将运行内存直接揉进了核心内,相比需要另外添加内存条的英特尔 平台来说,自然更省空间。 这就导致,现 M 系列芯片的 Mac mini,其机身内部剩余大量空间,苹果也注意到这个问题,准备抛弃目前Mac mini的模具,研发体积更小,更适合M系列芯片的新模具。
相对于3nm工艺的迭代技术,台积电的4nm工艺其实只是5nm的进一步强化版,它更适合相同的架构下,进一步堆料以及降低功耗。也就是说如果明年苹果继续推出M2芯片的话,极有可能是进一步继续延续现在的架构继续堆料。而苹果在2023年如果采用台积电的3nm生产M系列芯片,那才会在性能和架构上达到一个新的高峰。