苹果公司日前证实是对外公布M3 Ultra芯片,并将其首次应用于新款Mac Studio设备。该芯片采用UltraFusion封装技术,通过超过10,000个高速连接点整合两枚M3 Max晶粒,实现低延迟、高带宽的片间互连,其系统性能较前代提升1.8倍。 M3 Ultra配备32核中央处理器(24颗性能核心+8颗能效核心),图形处理器包含80颗核心,图形渲染...
正如开头所述，搭载M3 Ultra的Mac Studio最引人注目的功能，是它能直接在设备上运行参数超过600B的LLM。DeepSeek-R1满血版有671B参数，M3 Ultra具备强大的本地AI运算能力，理论上可以运行满血版DeepSeek-R1，但性能可能受上下文长度影响。M3 Ultra支持高级图形功能，包括硬件加速网格着色和光线追踪，对于3D渲染和设计...
苹果M3 Ultra处理器正式发布，它通过创新的UltraFusion封装架构，将两枚M3 Max晶粒完美融合，从而打造出这颗拥有1840亿个晶体管的超级芯片。其CPU核心数高达32个，包括24个性能核心和8个能效核心，而GPU核心数更是达到了惊人的80个。这样的配置，无疑为M3 Ultra提供了前所未有的强大算力。在性能表现上，M3 Ultra相...
山灵M3 Ultra的功能挺全的，3.5单端与4.4平衡接口位于机身顶部，并且山灵一向拿手的双DAC模式同样具备，3.5单端支持LO输出。机身底部为Type-C接口与TF卡插口，官方表示山灵M3 Ultra最大支持2T容量的TF卡，笔者没这么大容量的TF卡不知道兼容性如何，不过手上的两张256G容量TF卡都顺利识别了出来。在Type-C接口的...
苹果为M3 Ultra处理器打造了UltraFusion封装设计，这种设计将两颗M3 Max处理器连接在一起，从而变成一颗拥有超大规格的完整芯片。据悉M3 Ultra最高拥有32个CPU以及80个GPU单元，晶体管体积达到了恐怖的1840亿个，传统性能上，M3 Ultra是M2 Ultra的2倍，同时也是M1 Ultra的2.6倍。当然如今最火爆的领域就是AI，苹果...
苹果最强芯片 M3 Ultra 跑分首曝：单核比 M2 Ultra 高 16% IT之家 3 月 7 日消息，苹果最新高端芯片 M3 Ultra 的首个性能测试结果近日现身 Geekbench 6 数据库。这款芯片搭载于最新发布的 Mac Studio 中，苹果称其为“迄今为止性能最强的芯片”。苹果曾宣传 M3 Ultra 比 M2 Ultra 快 50%，测试结果显示，...
据悉,M3 Ultra 芯片基于 UltraFusion 技术,由两颗 M3 Max 芯片封装而成,共集成 1840 亿个晶体管。此版本最高可选配 32 核 CPU 和 80 核 GPU,支持最高 512GB 内存和 16TB 的存储。 官方给出的数据显示,M3 Ultra 的性能比 M2 Ultra 提升 1.5 倍,比 M1 Ultra 提升 ...
在新款 Mac Studio 上，可以选择 M4 Max 以及 M3 Ultra 两个版本。其中 M3 Ultra 是在这次的新款 Mac Studio 上首发搭载。M3 Ultra 最高可以选择 32 核 CPU、80 核 GPU，以及最高 512GB 统一内存，具备最高 819GB/s 内存宽带以及 32 核神经网络引擎。并且这次的 M4 Max 和 M3 Ultra 都支持硬件加速光线...
外观方面，M3 Ultra几乎就是M6 Ultra的缩小版，有千山翠和灵眸黑两种颜色版本，黑色属于基础颜色款不用多说，而绿色属于个性颜色，比较接近iPhone 13代的“鸡屎绿”特别版，两者放在一起可以看到它们的色差并不大。机身尺寸对我这样的小手掌用户相当友好，轻巧的机身，良好的手感，这也是它让我外出时有携带欲的重要...