M2S010-FGG484I 电子元器件 MICROSEMI订货12周曾B 封装BGA484 批次22+ 价格 ￥0.81 ￥0.72 ￥0.65 起订量 100个起批 500个起批 1000个起批 发货地 广东省 深圳市 所属类目 电子元器件;集成电路(IC);其他集成电路 产品标签 M2S010-FGG484I;MICROSEMI订货12周曾B;BGA484 获取底价 查看...
型号 M2S010-FGG484I 技术参数 品牌: MICROSEMI 型号: M2S010-FGG484I 数量: 5000 制造商: Microchip 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 12084 逻辑数组块数量——LAB: 1007 输入/输出端数量: 233 I/O 工作电源电压: 1.2 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C...
型号M2S010-FGG484I 参数,SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3, 12KLEs MicrosemiCorporation(纳斯达克股票代码:MSCC)为航空航天与国防、通信、数据中心以及工业市场提供全面的半导体解决方案产品组合。公司产品包括:高性能、抗辐射、模拟式混合信号集成电路、FPGA、SoC和ASIC,电源管理产品,定时和同步器件以及...
SmartFusion 2 Flash FPGA器件非常适合通用功能,如千兆以太网或双PCI Express控制平面、桥接功能、输入/输出(I/O)扩展和转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接。它们广泛应用于通信、工业、医疗、国防和航空市场。 (明佳达)M2S010S-VF400I M2S010S-FGG484I M2S010S-1FGG484I M2S010S-1FCSG325I/M2S010系列...
M2S010-FGG484I Manufacturer Original Other attributes Series SmartFusion 2 Description IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Type Embedded Place of Origin United States Manufacturing Date Code NEW Application System On Chip (SoC) Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Mounting Type Surface mou...
M2S010TS-FGG484I:166MHz,SmartFusion®2 SoC 现场可编程门阵列 (FPGAs),PBGA-484系列:SmartFusion®2架构:MCU,FPGA核心处理器:ARM® Cortex®-M3闪存大小:256KBRAM 大小:64KB速度:166MHzI/O 数:233程序存储器大小: 256 kB数据RAM 大小: 64 kB逻辑元件数量: 12084 LE逻辑数组块数量——LAB: 1007 ...
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制造商产品型号:M2S010TS-FGG484I 制造商:Microchip Technology(微芯科技) 描述:IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC) 包装:托盘 系列:SmartFusion?2 零件状态:有源 架构:MCU,FPGA 核心处理器:ARM? Cortex?-M3 闪存大小:256KB RAM大小:64KB 外设:DDR,PCIe,SERDES 连接能力:...