图4显示了LVDS双向点对点拓扑结构,此结构能通过一对双绞线实现双向的半双工通信(在任意时刻差分信号仍然只能往一个方向传输数据),可以由标准的LVDS的驱动器和接收器构成,如图4所示;但更好的办法是采用总线LVDS驱动器(即BLVDS),这是为总线两端都接负载而设计的。 三、LVDS的电特性 3.1、LVDS物理接口使用1.2V偏置电压...
BLVDS无需特殊的终端上拉轨。它无需有源终端器件,利用常见的供电轨(3.3V或5V),采用简单的终端配置,使接口器件的功耗最小化,产生很少的噪声,支持业务卡热插拔和以100Mbps的速率驱动重载多点总线。总线LVDS产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。 一般在工业领域或行业内部使用。广泛应用于主板显示...
LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。LVDS的发展不断衍生出各种新技术,如总线式低电压差分信号传输(BLVDS)技术。其优点是,确保利用低电压差分方式传输的信号,可获双向及多站(开岔)式配置的支持。 LVDS信号的传输一般由三部分组成:差分信号发送器、差分信号互联器和差分信号...
② 双向点对点(point topoint),能通过一对双绞线实现双向的半双工通信。可以由标准的LVDS的驱动器和接收器构成;但更好的办法是采用总线LVDS驱动器,即BLVDS,这是为总线两端都接负载而设计的。 ③ 多分支形式(multidrop),即一个驱动器连接多个接收器。当有相同的数据要传给多个负载时,可以采用这种应用形式。
BLVDS(Bus LVDS)是LVDS技术在多点通信领域的扩展,要求附加总线仲裁设计、更大的驱动电流(10mA)和更好的阻抗匹配设计。 通常是LVDS电路设计使用各种专用芯片,如美国国家半导体公司的DS92LV16等。我们用FPGA芯片自行设计BLVDS内核及扩展部分。相比之下,使用FPGA可大幅减少芯片数量,降低成本,提高系统可靠性,同时具有更大...
BLVDS产品有两种类型,可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是:线路驱动器和接收器和串行器/解串器芯片组。 总线LVDS可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS无需特殊的终端上拉轨。它无需有源终端器件,利用常见的供电轨(3.3V或5V),采用简单的终端配置,使接口器件的功耗最小化,产生很少的噪声...
总线LVDS可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS无需特殊的终端上拉轨。它无需有源终端器件,利用常见的供电轨(3.3V或5V),采用简单的终端配置,使接口器件的功耗最小化,产生很少的噪声,支持业务卡热插拔和以100Mbps的速率驱动重载多点总线。总线LVDS产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。
六、总线LVDS总线LVDS有时被称做BLVDS,是一种基于LVDS技术的新系列总线接口电路。专门处理多点线缆或背板应用,提供更多的驱动电流来处理双端子所需要的多点应用,不同于标准的LVDS。● 在高速总线设计方面,总线LVDS会面临许多设计上的处理;● 总线LVDS无需特别端接电阻;● 运用共同电源(3.3V或5V);● 最小功耗的...
LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才提出的一种数据传输和接口技术。LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较...