全球精密半导体设备制造商Micro Point Pro Ltd.（MPP）于2025年3月26日至28日参加了第二十四届上海国际半导体展览会（SEMICON China 2025）并大放异彩。作为半导体设备制造领域的核心设备与耗材供应商，MPP携五大创新产品矩阵亮相，包括手动引线键合机、四点探头、激光锡球焊喷嘴、细线劈刀及粗线劈刀及其他后端定制工具。
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