LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)材料是一种常用的陶瓷材料,具有低温烧结、低介电损耗、优良的尺寸稳定性和优异的高频性能等特点,因此在微波、射频和无线通信领域得到广泛应用。本文将介绍LTCC材料的基本特性、制备工艺和应用领域。 一、LTCC材料的基本特性。 1.低温烧结特性,LTCC材料具有低烧结温度,通常在800℃...
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)是一种低温共烧陶瓷材料,它具有优异的性能和广泛的应用。LTCC材料由陶瓷粉末和有机粘结剂混合而成,然后在低温下共烧而成。这种材料在微波、射频和高频电子器件中得到了广泛的应用,同时也被用于传感器、天线、滤波器和其他无源器件的制造。 LTCC材料具有许多优异的性能,首先是其...
在材料方面,开发出了低介LTCC材料, 其相对介电常数为5.676,介电损耗1.73×10-4, Q×f 值高达124200 GHz, 可满足微波器件小型化、低损耗化的要求, 有潜力应用于5G通信 LTCC 器件中[5]; 采用改进的固相反应工艺, 制备了复相温度稳定型微波介质陶瓷 0.35Ag2MoO4-0.65Ag0.5Bi0.5MoO4, 可在520℃实现烧结, 相...
材料是低温共烧陶瓷(LTCC)技术的核心,从材料的物理性质和应用领域划分,LTCC材料基本上可以分为两大类:①低介电常数材料(εr低于10),主要用于无源集成、系统级封装及多层电路基板。从原理上讲,这类材料的介电常数应尽可能低,以满足电路中信号高速传输的要求;②具有中高介电常数(εr在10以上)的材料,主要用于满足...
LTCC 是1982年由休斯公司开发的新型材料技术,它是采用厚膜材料,根据预先设定的结构,将电极材料、基板、电子器件等一次性烧成,能用于实现高集成度、高性能的电子封装技术口。LTCC技术的开发,将电子元器件包括无源元件及有源元件与线路整合在一多层结构中来达到集成化,使电子产品体积利用率的提高得以实现。
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)材料是一种低温共烧陶瓷材料,具有优异的性能和广泛的应用领域。本文将介绍LTCC材料的特性、制备工艺和应用领域。 首先,LTCC材料具有优异的介电性能和热稳定性。由于其低介电损耗和较高的介电常数,LTCC材料被广泛应用于微波器件、射频模块和天线等领域。同时,LTCC材料的热膨胀系...
LTCC器件 摄于风华高科展台 LTCC技术涉及到低温共烧材料和低温共烧工艺两大方面,其中低温共烧陶瓷材料是最关键和最基础的问题。 陶瓷材料分类 图源自日本电气硝子 目前低温共烧陶瓷材料有三大类:微晶玻璃系,玻璃+陶瓷复合系和非晶玻璃系。 微晶玻璃系 微晶玻璃是由一定组成的玻璃通过受控晶化制得的由大量微小晶体和少...
沉寂三年之后,华为以Mate60提前开售并售罄宣告回归主流手机市场,让投资者开始聚焦华为产业链尤其是电子封装材料的投资机会,有行业分析师指出,目前以封装管壳为主的HTCC材料和5G通信器件为主的LTCC材料,在中国市场正在快速增长。有读者可能分不清两者的区别,HTCC和...
LTCC陶瓷的成分是其物化特性和电性能的决定性因素。目前，LTCC所采用的陶瓷材料主要分为三大类：玻璃/陶瓷复合体系、微晶玻璃体系以及非晶玻璃体系。其中，玻璃/陶瓷复合体系和微晶玻璃体系是行业研究的热点。AlN/玻璃复合体系通过在玻璃中加入AlN来提升性能，AlN因其出色的电热性能而被视为高导热陶瓷的佼佼者。此外，...