LTCC穿墙无引脚封装是 LTCC 基板表面焊接金属围框作为封装框体、1/O 端头为从 LTCC 基板内部引出到围框外侧的金属化导带的一种封装形式,LTCC 穿墙无引脚封装示意图见下图,穿墙是金属化导带从框内穿过金属围框下部的瓷体而出现在围框外部,该导带与 LTCC 基板共烧而成。通过穿墙导带,可以将组件的引出线从密封的...
1、流延 - 生瓷带制作 ⑴目的: 将陶瓷粉料转化为用于后续加工的生瓷带。⑵材料: 陶瓷粉料 + 粘合剂 (树脂、增塑剂、润湿剂、溶剂)。⑶关键参数: 致密性、厚度均匀性、强度。2、裁片-生瓷带裁剪 ⑴目的：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片将成为多层陶瓷基板的一层。过程中，对流延不良的薄片进行剔除。
(1) LTCC陶瓷材料是人工配方,可选择范围很广,可以适应不同应用的要求,增加了设计的灵活性,也降低了大规模生产的成本。 (2) 电路的导电材料一般选择导电率和熔点较高的金、银等,Q值高,损耗小,工艺简单成熟。 (3) LTCC可以多层布板,不仅提高了射频电路设计的灵活性,还可以在顶层组装芯片和无源元件,大大提高了...
将叠好的多层生瓷片通过纸带自动送出,人工取下。 叠片工艺技术不仅可以应用在LTCC器件的制造中,也可应用到HTCC(高温共烧陶瓷)和MLCC(多层陶瓷电容)的生产制造中,对加快国内电子装备的国产化进程将产生推动作用。 声明:本文自网络获取,文章内容仅代表作者本人,不代表本网站立场,本站不对文章内容真实性、准确性等负责...
其生产工艺包括制备原料、材料加工、电路印制、烧结等步骤。下面为您介绍LTCC的生产工艺。 1.制备原料 LTCC的原料主要由陶瓷粉体和有机添加剂组成。陶瓷粉体包括氧化铝、氧化锆等,用于提高陶瓷材料的绝缘性能和机械强度。有机添加剂则用于增加粘度、改善可塑性,以便于后续的成型工艺。 2.材料加工 将陶瓷粉体和有机...
LTCC工艺技术主要包括以下几个步骤:材料配方、成型、腐蚀、烧结和金属化。 首先是材料配方。LTCC工艺使用的材料主要包括玻璃陶瓷粉末、导电粉末和粘结剂。这些材料需要按照一定比例混合,以获得所需的性能。 接下来是成型。材料混合后,需要将其压制成所需形状的坯体。这可以通过注塑、压制或印刷等方法实现。成型后的坯...
LTCC工艺流程大致步骤为：粉料制备—浆料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—叠层—层压—排胶—烧结—检测。其详细工艺流程图如下：微晶玻璃粉体制备 1、工艺 通常制备微晶玻璃的方法有高温熔融法、烧结法和化学法等。熔融法是最传统的制备微晶玻璃的方法。将混合均匀的原料在高温下熔成液态，澄清均化后...
陶瓷基板之LTCC（低温共烧陶瓷）填孔工艺 填孔工序是LTCC 自动生产工序中的关键工序之一。生瓷带经过打孔工艺之后，在形成的孔中填充导电粉料、油墨等，可将不同层与层之间形成电气连接。填孔工序将直接影响到LTCC基板的成品率和可靠性。作为LTCC自动生产线的关键步骤，快速、精准、有效是对填孔工序的新要求。在填...
图1为典型的LTCC基板示意图[3]，由此可知，采用LTCC工艺制作的基板具有可实现集成电路芯片封装、内埋置无源元件及高密度电路组装的功能。2、LTCC基板加工工艺 图2为LTCC基板制造的工艺流程图，主要有混料、流延、打孔、填孔、丝网印刷、叠片、等静压、排胶烧结等主要工序，下面简单介绍各个工序工艺。混料与流延：将...
低温共烧陶瓷（LTCC）和高温共烧陶瓷（HTCC）工艺流程相似，包括：流延、打孔、填孔、叠层、切片、共烧、检验等步骤。编辑 编辑 01 流 延 生瓷带制作 流延的目的是把陶瓷粉料转变为后续加工用的生瓷带。在陶瓷粉料中加入适当的粘合剂，经过球磨混料后形成高粘度浆料。其中粘合剂是流延工艺中的关键材料，粘合剂...