ISPG方法。相对于传统的CFD等方法,ISPG方法擅长处理非常微观的自由表面流动,能够处理流体的表面张力以及与壁面接触时产生的附着力。左上案例展示焊球回流焊(solder reflow)的过程仿真,灰色部分的焊球在表面张力下发生变形。该模型非常精细,包含焊球、掩膜以及焊盘的详细结构。使用ISPG方法能够很好的模拟焊料的微观流动以及...
保持了线性动量和角动量的守恒 ISPG-大规模流体建模的全隐式方法,利用全隐式ISPG +隐式结构和热求解器可进行回流焊仿真 ISPG通过MPP增强了大规模回流焊模拟(客户常常要求大于1,000个焊点的大型模拟) 为保证ISPG颗粒在严重的自由表面粘性不可压缩流体中均匀分布,开发出ISPG颗粒shifting技术 为了使流体颗粒在结构的尖锐...
实现了自适应ISPG的隐式子循环算法,计算速度更快,可用于更广泛的应用,如压缩成型模拟,粘合剂流动模拟等 总体来说,原来的ISPG工作流程是将流体与固体的模型放在同一个文件里,并使用同一个迭代算法隐式求解,流固耦合计算中将固体表面作为边界,然后通过流体对固体的作用力反馈到固体表面。而自适应ISPG方法中流体跟固体...
4月21日上午,Ansys特别邀请Ansys高级研发工程师许敬晓博士,带来『LS-DYNA中自适应ISPG方法的最新进展及其应用——回流焊、胶粘剂流动和涂层模拟』主题网络研讨会。回流焊工艺涉及多个设计因素,这些因素能够影响熔融焊点的最终形状,如焊点体积、恢复力、表面张力、接触角、焊盘厚度和焊盘尺寸等,采用ISPG方法进行模拟时能将...
:本文将继续介绍LS-DYNA R14.0即2023R1部分新功能,主要有RVE分析模型、双重尺度联合仿真技术、SPG/ISPG、近场动力学、ICFD/FSI等更新介绍。 对于目前Intel MPI, platform MPI和 Open MPI,详细介绍了LS-DYNA OneMPI的策略,CPM安全气囊仿真的新功能,与热求解器耦合,引入节点接触力去评估对气囊泄气性的影响。对于SPH...
ISPG节点均匀分布的粒子移位技术 平滑的流固耦合技术 近场动力学 支持设置初始应变和位移场 3D r-adaptivity 单向网格重划分 LS-DYNA R14.0版本首次发布基于机器学习的复合材料多尺度分析,包含短纤维增强复合材料多尺度分析的数据驱动材料模型 多尺度:基于多样的微观结构的预测复合材料的宏观力学特性 ...
b)ISPG节点均匀分布的粒子移位技术 c)平滑的流固耦合技术 近场动力学 a)支持设置初始应变和位移场 b)3D r-adaptivity c)单向网格重划分 LS-DYNA R14.0版本首次发布基于机器学习的复合材料多尺度分析,包含短纤维增强复合材料多尺度分析的数据驱动材料模型 ...
Developed a fully implicit ISPG formulation invoked with*SECTION_FPD. ISPG is a new generation incompressible Navier-Stokes CFD solver for the accurate and efficient simulation of solder reflowing in the electronics packaging process. This method can simulate complex solder reflow scenarios including solde...
2024-03-15 15:431回复 等一场云海 笔记老师和各位大佬,我想请问一下,ansys2022的界面这里似乎和老师视频有所出入奥,我找不到sph、fem、spg&ispg那些算法,只有一个ale在这里,请问是版本原因导致的嘛? 2024-06-14 16:211回复 鲱鱼榴莲罐头朋友 你这个是什么版本 2024-07-02 15:11回复 仿真...
786959915December 5, 2024 0 1 79 the problem for ISPG 202311080723December 5, 2024 0 1 26 Workbench LS-Dyna ELFORM Jack.VincentDecember 4, 2024 0 3 42 Part ID 1 is undefined in INITIAL_VELOCITY_GENERATION card Tim TDecember 4, 2024 0 2 56...