LPBF原理基于光固化技术,首先,从数字建模软件中导入三维设计模型。然后,使用光束将光敏树脂材料照射在构建平台上的一层上。光束在照射后会引发光敏树脂的逐层固化。这一层固化后,构建平台会适当移动以使下一层光敏树脂能够被照射。这个过程不断重复,直到整个物体构建完成。 LPBF采用了特定的光固化光源,通常是紫外线激光...
在Vds 时的输入电容(Ciss) :5600pF @ 25V 功率- 最大:3.8W 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-262-3(直引线) 包装:管件 供应商设备封装:TO-262 其它名称:*IRF1407LPBF IRF1407LPBF市场趋势 按周按月>查看更长周期>最近30天 市场热度 按周按月>查看更长周期>最近30天 价格趋势...
IRF9Z34NLPBF概述 类别:分离式半导体产品 家庭:MOSFET,GaNFET - 单 系列:HEXFET®FET 型:MOSFET P 通道,金属氧化物FET 特点:标准型开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:100 毫欧 @ 10A, 10V漏极至源极电压(Vdss):55V电流- 连续漏极(Id) @ 25° C:19AId 时的 Vgs(th)(最大):4V @ 250µA...
IRL3713STRLPBF概述 类别:分离式半导体产品 家庭:MOSFET,GaNFET - 单 系列:HEXFET® FET 型:MOSFET N 通道,金属氧化物 FET 特点:逻辑电平门 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C:3 毫欧 @ 38A, 10V 漏极至源极电压(Vdss):30V 电流- 连续漏极(Id) @ 25° C:260A ...