LOCTITE ABLESTIK 958-8C 提供以下产品特征:技术环氧树脂外观灰色固化 热固化产品优势 ? 导电 ? 压力吸收 ? 焊料的无铅替代品应用芯片连接填充类型银LOCTITE ABLESTIK 958-8C 专为焊接而设计微电子互连应用中的替代品。这粘合剂可用于厚膜金属化或传统的印刷电路板表面。 ●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微...
LOCTITE MULTICORE C 511 水洗 LOCTITE MULTICORE Hydro X 贴片胶 点胶 LOCTITE 3621 丝网 移针 LOCTITE 3616 COB包封材料 顶部包封剂——UV固化 XUV 9052 XUV 9060F 底部填充剂——毛细流动——不可返修 HYSOL E1172A HYSOL E1216M HYSOL FP4531 ABLEBOND 8008NC ABLEBOND AAA3300 ABLESTIK 2025D-SF ABLESTIK...
ABLESTIK 6202C ABLESTIK 6204A ABLESTIK AAA3320 ABLESTIK ABLEBOND 2033SC ABLESTIK ABLEBOND 958-8C ABLESTIK ABLEFILM ECF563 ABLESTIK ABLELUX A4502 ABLESTIK ABLELUX LA-1UV ABLESTIK ABLETHERM 3188 ABLESTIK ABP-8000 ABLESTIK ATB-100 ABLESTIK ATB-105A ABLESTIK ATB-105U ABLESTIK ATB-110 ABLESTIK ATB...
●可开增值税专票; ●实力长期稳定供货; LOCTITE ABLESTIK 958-2乐泰 ABLESTIK 958-2汉高乐泰 ABLESTIK 958-2 LOCTITE ABLESTIK 958-7乐泰 ABLESTIK 958-7汉高乐泰 ABLESTIK 958-7 LOCTITE ABLESTIK 958-8C乐泰 ABLESTIK 958-8C汉高乐泰 ABLESTIK 958-8C...
LOCTITE ABLESTIK 958-11、环氧树脂、芯片粘接LOCTITE ABLESTIK 958-11 粘合剂系为吸收连接大型整合电路时产生的应力所设计。 LOCTITE ABLESTIK 958-11、环氧树脂、芯片粘接LOCTITE ABLESTIK 958-11 粘合剂系为吸收连接大型整合电路时产生的应力所设计。 联系方式 胡雪妮销售经理 3367331623 18001130812 北京昌平区北京市...
CAS112926-00-8 查看相似产品 耐高温达260度 高导热性能 BERGQUIST GAP PAD VOUS ABLEBOND 8008NC ABLEBOND AAA3300 ABLESTIK 2025D-SF ABLESTIK 6202C ABLESTIK 6204A ABLESTIK AAA3320 ABLESTIK ABLEBOND 2033SC ABLESTIK ABLEBOND 958-8C ABLESTIK ABLEFILM ECF563 ABLESTIK ABLELUX A4502 ABLESTIK ABLELUX LA-...
方法 5011LOCTITE ABLESTIK 958-7 符合方法的供应商要求5011。 ●订货&技术咨询 :135 2423 9814 同微 ●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书; ●可开增值税专票; ●实力长期稳定供货; LOCTITE ABLESTIK 958-7 乐泰ABLESTIK 958-7 汉高乐泰 ABLESTIK 958-7 LOCTITE ABLESTIK 958-8C 乐泰...
主营产品:汉高 乐泰 BERGQUIST ABLESTIK HYSOL 进入店铺 产品分类 合成胶粘剂 绝缘胶垫/垫片 切削油、切割液 产品详情 品牌:乐泰 型号:59C 产品名称:LOCTITE 59C 胶粘剂所属类型:导电胶粘剂 硬化/固化方式:加温硬化 主要粘料类型:热固化性热性材料与弹体复合 ...
主营产品:汉高 乐泰 BERGQUIST ABLESTIK HYSOL 进入店铺 产品分类 工业清洗剂/洗 压铸液 切削油、切割液 产品详情 品牌:乐泰 型号:ECCOBOND 产品名称:CE3103WLV 胶粘剂所属类型:通用胶粘剂 硬化/固化方式:加温硬化 主要粘料类型:热固化性热性材料与弹体复合 ...
●LOCTITE ABLESTIK 85-1具有以下产品特性:▲技术:环氧树脂▲外观:金棕色▲固化:热固化▲pH:5.0▲产品优点:◆导电的▲应用:模具连接▲填料类型:金●LOCTITE ABLESTIK 85-1粘合剂设计用于银迁移至关重要的混合应用。●LOCTITE ABLESTIK 85-1符合MIL-STD-883方法5011的要求。