ARL-H:TSMC N3工艺,6P+8E,Xe+ 8CU单核相对MTL提升可能由20%甚至更高,多核也有较大提升能效很好LPE拖内存和缓存性能后腿的问题会小很多可能还有L4缓存 显卡预测橘 神论党 9 LNL-U:TSMC N3工艺,4P+4E,Xe2 8CU单核和ARL差不多,多核应该有R7 7735HS水平,GPU估计能达到RTX2050水平能效很好,适合无风扇...
对于高性能移动处理器,英特尔还是选择了直接让桌面芯片下场,14代酷睿HX标准TDP为55W,最大睿频功率157W。 不过新的14代HX只有5个SKU,相比上代数量大大减少, 14700HX也是其中一个比较值得注意的型号,它和桌面端14700K一样,相比上代额外提供了4个E核心。 最后是U系列产品,这些低压处理器并非采用更先进工艺的Meteor ...