芯讯通 A7600C-L1 CAT4模块 4G LCC+LGA 替代EC200T-CNDA A7600C-L1 1 芯讯通 SMT 新 ￥2.0000元1~-- PCS 深圳市大鑫浪电子科技有限公司 4年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 SIM868 M2M通信模块 SIMCOM 封装LCCLGA 批次18+ SIM868 ...
【2024年全球市场LGA+LCC封装 LTE Cat 1模组总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告】本文针对过去五年(2019-2023)年的历史情况,分析历史几年全球LGA+LCC封装 LTE Cat 1模组总体规模,主要地区规模,主要企业规模和份额,主要产品分类规模,下游主要应用规模等。规模分析包括销量、价格、收入和市场份额等。...
4.5.2 2019-2030年全球主要生产地区及LGA+LCC封装 LTE Cat 1模组产量 4.5.3 2019-2030年全球主要生产地区及LGA+LCC封装 LTE Cat 1模组产量份额 5 行业产业链分析 5.1 LGA+LCC封装 LTE Cat 1模组行业产业链 5.2 上游分析 5.2.1 LGA+LCC封装 LTE Cat 1模组核心原料 5.2.2 LGA+LCC封装 LTE Cat 1模组原料...
市面上提供LGA封装核心板的厂家众多，然而米尔电子的产品在这方面展现出了独特的创新设计。其LGA封装核心板不仅采用了LCC/LGA设计，确保了更稳定可靠的信号连接和出色的抗震动性能，还特别优化了量产批量贴片工艺。此外，产品还融入了屏蔽罩设计，这一创新不仅有效抵御了信号干扰和防尘，更支持客户定制LOGO，从而提升了品...
其LCC/LGA封装设计确保了更稳定可靠的信号连接，同时具备出色的抗震动能力，极大地方便了量产与批量贴片。此外，独特的屏蔽罩设计不仅有效抗击信号干扰和防尘，还支持客制化LOGO，从而提升了客户的品牌价值。更为小巧紧凑的设计使得产品体积小、设计灵活，非常适合各种尺寸的产品应用，特别是在结构受限的环境下也能表现...
LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于量产批量贴片。 屏蔽罩设计:抗信号干扰和防灰尘,同时支持客制化LOGO,提升客户品牌价值。 小巧紧凑设计:体积小,设计灵活,适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。 米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准,可以说做到了行业领先。
封装 LCC+LGA 数量 10000 品牌地 广东深圳 产地 中国 芯片平台 展锐8910DM 产品制式 展锐CAT1 尺寸 31.0*28.0*2.35 发货地 南京 可售卖地 全国 型号 L610-LA-00-00 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而...
具体来说，米尔电子的LGA封装核心板采用了LCC/LGA封装技术，这种设计不仅提供了更稳定可靠的信号连接，还具有出色的抗震动性能，非常适合大规模生产。此外，其独特的屏蔽罩设计能够有效抵御信号干扰并防止灰尘侵入，同时支持客户定制LOGO，进一步提升了品牌价值。而小巧紧凑的设计更是让这款核心板在有限的空间内发挥了最大...
高新兴物联推出的GM331H是一款高性能采用超小LGA+LCC封装和ASR新一代芯片平台的LTE Cat.1模组,同时也是一款具有超高性价比,支持LTE FDD/TDD Cat.1无线通信模组,兼容R13,无Inter-RAN切换。移动性场景业务更简单,稳定。该模组VoLTE模式下,通话功耗在70mA左右,接近2G通话的水平。待机功耗(DRX 1.28s)低至0.96mA。
LCC+LGA封装 LTE Cat.1 最大10Mbps(DL) 最大5Mbps(UL) 内嵌多种通信协议 基本特性 4GLTE Cat.1 尺寸(mm)23.9x22.9×2.5 封装96pin LCC+LGA 频段(MHz)-A(全网通)FDD LTE: B1/B3/B5/B7/B8/B20/B28 TDD LTE: B38/B40/B41 GSM: 850/900/1800/1900 ...