市场需求的不断变化,在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了,于是,出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的2024-07-20 08:01:43 功率模块焊盘栅格阵列(LGA)封装及其应用 本应用笔记讨论了ADI公司的电源模块LGA封装,并提供了PCB设计和电路板组装工艺指南。
AD 38-LGA 2021 ￥100.6700元100~499 片 ￥91.5200元500~999 片 ￥83.2000元1000~-- 片 深圳市汇力诚电子科技有限公司 3年 -- 立即订购 查看电话 QQ联系 被动元器件 BMA400 丝印 FA AV9 LGA封装 三轴数字加速度传感器 BMA400 5000 其他 LGA ...
BGA，即球栅阵列封装，是一种将CPU直接焊接在主板上的技术。在台式机领域可能较少见，但在笔记本中却广泛采用。想象一下显卡，其上的GPU也是通过BGA工艺直接焊接在显卡PCB上的。若显卡能采用PGA或LGA接口，那无疑会带来更换GPU的便利，但现实是，这种设计选择更多的是出于成本和性能的考量。BGA的安装过程颇为讲究，...
上图所示为LGA54模组，又PCB基板+电子元器件+屏蔽罩集成的模组LGA54封装。中心48PAD为GND接地散热焊盘，4边为常规功能引脚 LGA54模组主要应用在WiFi\蓝牙等通讯，其中Pin2为RF信号，标准2.4GHZ射频输入信号。在我司LGA54测试座上采用进口射频探针以满足该需求，整体插入损耗＜1.5db。除此之外LGA54模组socket还满足...
LGA封装是一种电子元器件封装技术,它基于Land Grid Array(LGA)连接器的设计原理,用于将集成电路芯片与印刷电路板(PCB)相连接。LGA封装具有许多优点,如较高的可靠性、良好的散热性能和较低的插拔力等。由于其广泛应用于电子产品制造领域,了解和掌握LGA封装技术对于工程师和制造商来说非常重要。下面就给大家介绍一下LG...
下述是对于栅格阵列封装(LGA)和球栅阵列封装(BGA)工艺的一些分析。 栅格阵列封装(LGA)是一种通过焊接接触点与PCB板上的焊盘相连接的封装工艺。相比传统的球栅阵列封装(BGA),栅格阵列封装(LGA)在焊接过程中更容易控制焊接质量,因为焊接接触点与PCB板上的焊盘直接接触,不需要通过焊球来连接,减少了焊接过程中的不良现...
这项技术最初在英特尔处理器上得到应用，并迅速普及，主要得益于其相较于传统的“金属触点式封装”所具备的多重优势。随着市场需求的日益复杂化，单芯片上的LGA封装已无法满足需求，因此，出现了将多种芯片和器件通过LGA技术集成在一起的模块化设计。例如，米尔电子就推出了多款基于MCU/MPU的LGA封装核心板。市面上...
CPU封装:LGA、PGA、BGA三种封装区别? LGA(Land Grid Array) PGA(Pin Grid Array) BGA(Ball Grid Array) 是常见的CPU封装类型,它们在接触CPU芯片和主板之间的连接方式上有所不同。 1、LGA LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。 LGA(Land Grid Array)封装: LGA封装中,CPU芯片上有...
由于焊点高度的减小，LGA封装能有效改善产品在弯曲、振动和跌落等试验中的表现，提升其可靠性。另外，无引脚器件在芯片制造中减少了一道工序，降低了制造成本，也对器件的运输提供了便利，所以被广泛使用。1 LGA常见焊接缺陷及原因分析 LGA器件由于焊接高度低，抗震性能好，但耐高低温性能差。同时，由于器件焊接高度低，...
LGA封装相比PGA而言，体积更为紧凑，虽然具有更换性，但要求更换过程中的操作更为精细，以避免操作失误。PGA封装在三种类型中体积最大，但其更换过程相对简便，对操作失误的容忍度也较高。早期笔记本CPU多采用PGA封装，但随着技术的发展，新款的笔记本已普遍采用BGA封装。BGA封装在三种类型中体积最小，但其更换难度极高...