1. DIP(Dual In-line Package)特点:结构:DIP封装是将LED芯片封装在两个引脚之间,通常以单颗LED灯珠的形式存在。亮度:DIP LED显示屏具有高亮度,适合户外环境使用,能够在强光下保持良好的显示效果。耐候性:DIP封装的LED灯珠具有良好的防水、防尘和防紫外线性能,适应各种恶劣环境。功耗:功耗相对较高,但其...
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LED显示屏 而SMD LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,采用了更轻的PCB板和反射层材料,改进后去掉了DIP LED较重的碳钢材料引脚,使显示反射层需要填充的环氧树脂更少,目的是缩小尺寸,降低重量。这样,表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半,最终使...
LED和LCD是两种完全不同的发光技术,前者是发光二极管正发光,后者是液晶背发光。这两者技术广泛运用于手机、电视、商业显示等领域。本文以商业领域的运用来通俗的分析两者的区别。 视觉效果区别 LED显示屏由若干块320mm*160mm(常规尺寸)的LED单元拼接而成,不论大小,可以无限拼接且无拼接缝隙,所以画面完整性很好...
COB封装,是英语Chip On Board的缩写,直译就是芯片放在板上。是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。如图所示 在LED显示技术领域,COB封装工艺就是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶固定在PCB的灯位焊盘上,然后用超声波焊接技术对LED芯片进行导电功能引线焊合,最后用环氧树脂胶对灯位进行包封,保护好LED发光芯片。
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