GOB是Glue on board的缩写,是为了解决LED灯防护问题的一种技术,是采用了一种先进的新型透 明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能,同 时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境,相比传统SMD其特点是,具有高防 护性:防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰、防...
SMD封装技术的核心在于“贴”与“焊”。首先，制造商会将LED芯片、支架、引线等部件通过精密的工艺封装成一个个小巧的SMD LED灯珠。这些灯珠没有长长的引脚，只有底部的一小块金属焊盘，非常适合表面贴装。接下来，自动化贴片机将SMD LED灯珠按照预定的位置和角度精确地贴装在PCB板上。这一过程中，贴片机通过高精...
SMD LED封装工艺流程是指将LED芯片封装到SMD组件中的过程。在整个流程中,需要经过多个步骤,包括准备材料、贴片、焊接、测试和包装等。下面将详细介绍SMD LED封装工艺流程。 首先,准备材料。首先需要准备SMD封装用的基板、贴片机、回流焊接机、自动测试设备以及包装材料等。 第二,贴片。在贴片过程中,首先需要将基板放置...
SMD LED的封装工艺流程是关键的一环,直接影响到LED的质量和性能。下面我们来了解一下SMD LED的封装工艺流程。 首先是芯片制备。LED芯片是SMD LED的核心部件,它的制备过程包括晶片生长、切割、抛光、金属化等步骤。在这一阶段,需要严格控制晶片的质量和尺寸,以确保LED的电学和光学性能。 接下来是基板制备。基板是LED...
1、DIP：双列直插式封装 DIP封装技术，全称是Dual In-line Package，兴起于上世纪90年代后期，这种封装技术是将LED灯珠直接插入PCB板上，再通过焊接制作成显示屏模组。工艺相对简单，成本也比较低，在早期应用广泛。2、SMD：表贴式封装 SMD，全称是Surface Mounted Devices，表贴式封装技术适用于P2-P10的点间距的封装...
功耗与能效：由于COB采用了无遮挡的倒装工艺，其光源效率更高，同等亮度下功耗更低，为用户节省了电费开支。成本与发展：SMD封装技术因其成熟度高、生产成本低而广泛应用于市场。而COB技术虽然理论上成本更低，但由于其生产工艺复杂、良率较低，目前实际成本仍相对较高。但随着技术的不断进步和产能的扩大，COB的成本...
SMD封装技术的核心在于“贴”与“焊”。首先,制造商会将LED芯片、支架、引线等部件通过精密的工艺封装成一个个小巧的SMD LED灯珠。这些灯珠没有长长的引脚,只有底部的一小块金属焊盘,非常适合表面贴装。 接下来,自动化贴片机将SMD LED灯珠按照预定的位置和角度精确地贴装在PCB板上。这一过程中,贴片机通过高精度...
SMD LED封装的基本工艺流程如下: 1.磷化铝基板准备:首先准备磷化铝基板,这是LED芯片的支撑基础,需要确保表面光洁平整。 2.芯片分选:LED芯片按照色温和亮度等参数进行分选,以确保封装后的LED产品具有一致的光电特性。 3.芯片焊接:将LED芯片焊接到磷化铝基板上,使用高温焊接设备进行精确的焊接操作,确保芯片与基板之间的...
SMD封装工艺 SMD，即Surface Mounted Devices的缩写，是一种表贴式封装技术。它将LED灯杯、支架、晶元、引线和环氧树脂等集成，通过高速贴片机在电路板上精准焊接，形成不同间距的显示单元。SMD封装的LED产品以其成本低、散热优良和维修便捷的特点，在市场占据一席之地，但其防护等级低的问题不容忽视，易...