小间距封装技术:SM..LED显示屏行业发展至今,已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺,到表贴(SMD)工艺,再到COB封装技术的出现,最后到GOB封装技术的腾空出世。在小间距制造工艺的发展过程中,众多
点间距小:COB封装可以实现更小的点间距,目前可以做到P0.5的点间距封装,未来还有望进一步缩小。 缺点 生产成本高:虽然理论上COB封装的生产成本更低,但由于其生产工艺复杂、良率较低,目前实际成本仍相对较高。 维修难度大:COB封装是整体封装,一旦出现故障,通常需要返厂维修,不如SMD封装方便。 IMD封装 IMD(Integrated ...
COB显示屏:其芯片被封装在一个整体结构中,对灰尘、水汽等有较好的抵御能力。而且其表面的封装材料能在一定程度上缓冲碰撞,防护性能更好。 对比度和亮度均匀性 🌈 SMD显示屏:可能会因为灯珠个体差异和安装工艺等因素,出现亮度不均匀的情况,并且在黑场时可能会有漏光现象,导致对比度降低。 COB显示屏:通过优化的封装...
IMD工艺上依然沿用的是表贴工艺,结合了SMD、COB优点。从像素结构来看,传统SMD封装基本是一个像素;COB封装是将LED芯片直接封装到模组基板上,再对每个大单元进行整体模封,一个封装结构拥有成百上千个像素点;而IMD“四合一”即一个封装结构中有四个基本像素结构,其本质上依然是四个由12颗RGB-LED芯片合成的“灯珠”。
SMD：LED芯片直接安装在电路板上，间距较大，可以看到单个LED组件，近距离可能会影响观感的平滑度。具有较好的成本效益，适用于多种尺寸和分辨率的需求，应用广泛。GOB：表面增加了一层保护层，防护层赋予屏幕镜面般的质感，提升了整体美观度和耐用性。增强了防潮、防尘等能力，适合温湿度波动较大的应用环境。COB：采用...
IMD的全称是Integrated Matrix Devices,也称“N合一”或“多合一”,IMD技术可以看作是SMD分立器件向COB过度的中间产物,结合了二者的优点。目前比较常见的是“4合1”的方式,即一个封装结构中有四个基本像素结构,集成封装12颗RGB三色LED芯片。 图片来源:Trend Force集邦咨询 ...
COB相对于SMD的工艺的优势: 防磕碰、防撞击; 防氧化、防静电; 防潮、防尘、正面防水、易清洗; 点光源到面光源,无像素颗粒感,画面柔和,不易产生视觉疲劳; 有效抑制摩尔纹,减少光线折射,显示画面更优质; 减少制作工艺步骤,提高品质控制,可靠性高, COB产品失效率低; ...
02|可靠性差异SMD技术的LED屏幕，由于发光芯片是先封装再贴装，整体防护性较弱，容易磕灯掉灯，防水、防潮、防尘性能较差，无法进行擦拭，但现场维修方便，有利于后期维护。COB技术的LED屏幕，采用芯片直接贴片后整体覆膜，整体防护性较好，正面防护等级可达IP65，可有效防水、防潮、防磕碰，可以使用湿毛巾进行清洁，但...
COB屏采用新型工艺整体封装后,对比度可以做到更高,可达20000:1以上,SMD屏的对比度不会超过10000:1,相较之下在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏,色彩鲜明艳丽,细节表现更佳。 但是由于COB屏无法像SMD屏一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选,其出厂前需要做整屏画面的校正,虽然正面观看效果优异,但大角度侧视...
MiP:MiP(Micro LED in Package)是一种芯片级的封装技术,具体制程是在外延片上将Micro LED芯片巨量转移到载板上,然后直接封装,切割后再进行检测和混光。其一大特点是继承了SMD制作工艺,对现有生产设备可良好兼容,降低厂商对重资产的投资。 COB:COB(Chip On Bord)是多灯珠集成化的无支架封装技术,直接将发光芯片封装...