Led灯珠结构 LED灯珠由发光二极管(LED)、封装外壳、电路板、电源等部件组成。 1.LED发光二极管(LED) LED发光二极管是一种电子元件,由几十种以上的半导体材料构成,它具有电致发光的特点,能够把电能转化为光能。LED发光二极管的亮度高,可靠性好,耐高温、耐紫外线、储存性好、贮存寿命长、占用空间小、安装简单。 2....
它的结构可以分为三个主要部分:芯片、封装和引线。 芯片是LED灯珠的核心部分,也是发光的源头。芯片通常由氮化镓(GaN)等半导体材料制成。在芯片的两端分别形成P型和N型区域,通过P-N结形成一个电子空穴复合区域,当外加电压时,电子从N区域向P区域流动,空穴从P区域向N区域流动,这种电子与空穴的复合过程会产生能量,...
SMD贴片灯珠 二:LED灯珠的结构 LED灯珠结构示意图 1、一颗LED光源由支架、芯片、胶水、荧光粉、导线 组成 2、LED支架一般是铜做的(也有铁材,铝材及陶瓷等),因为铜的导电性很好,它里边会有引线, 来连接led灯珠内部的电极。 3、高端的光源导线都是用0.999纯金线,直径多为:0.8mil、1.0mil。一些追求低价的厂商用...
1.金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%,金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 LED灯珠环氧树脂 1.环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) ...
led灯珠的结构和特点主要包括LED芯片、封装材料、引线、导电材料和透光材料等。1.LED芯片:LED灯珠的核心部分是LED芯片,它是通过半导体材料制成的。LED芯片通常由P型和N型半导体材料组成,当通电时,P型和N型之间形成PN结,通过注入电子和空穴实现电荷复合,产生光电效应。2.封装材料:LED芯片需要通过封装材料进行保护...
1 LED灯珠的主要器件为:支架、芯片、胶水、荧光粉、导线。下面就针对这几个器件逐一讲解。2 支架:市场知名品牌有台湾一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称“灯杯”,主要是用来盛放LED芯片。3 芯片:芯片是灯珠里的核心器件也称“晶片“,是用来发光的。市场常见的芯片有,美国:CREE(科瑞)、Bridgelux(普瑞);...
浅谈led灯珠结构 本文转载于海隆兴光电led灯珠结构及原理图解大全,结构和材料组成如下图:作用嘛从图上应该可以理解:晶片:发光发色 支架:晶片的载体,光线的反射杯 金线:连接晶片和支架,形成一个电路 固晶胶:固定晶片在支架上 荧光粉:受晶片发出的蓝光光线激发,产生黄光,蓝光和黄光。
LED灯珠封装结构技术的类型介绍-LED灯珠(发光二极管)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞