GOB:板上灌胶封装 🧴 Glue On Board,简称GOB。这种技术最初是针对LED显示屏灯珠防护问题而推出的。GOB采用新型光学导热纳米填充材料,通过特殊工艺对常规LED显示屏的PCB板及AMD灯珠进行封装及哑光双重表面光学处理。 MIP:芯片级封装技术 🔧 Mini/Micro LED in Package,简称MIP。这是一种针对Mini/Micro LED芯片的...
GOB，全称是Glue On Board，GOB技术最初是针对LED显示屏灯珠防护问题而推出的封装技术。GOB技术就是采用新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺对常规LED显示屏的PCB板及AMD灯珠进行封装及哑光双重表面光学处理。防护性能十分优异：防水、防撞、防潮、防尘、防腐蚀、防蓝光、防盐、防静电。6、MIP：芯片级封装技术 MIP...
封装材料:封装材料是LED封装技术的基础,主要包括环氧树脂、硅胶、陶瓷等。 封装结构:封装结构是LED封装技术的核心,主要包括直插式、表面贴装式、功率型等。 封装工艺:封装工艺是LED封装技术的关键,主要包括固晶、焊线、封装、测试等。 封装设备:封装设备是LED封装技术的支持,主要包括固晶机、焊线机、封装机、测试机...
小间距封装技术:SM..LED显示屏行业发展至今,已经相继出现多种生产封装工艺。从之前的直插(Lamp)工艺,到表贴(SMD)工艺,再到COB封装技术的出现,最后到GOB封装技术的腾空出世。在小间距制造工艺的发展过程中,众多
IMD(Integrated Matrix Devices)封装,即矩阵式集成封装方案,是SMD分立器件和COB的中间产物。它将多个LED芯片封装在一个封装单元里,目前以四合一技术(即4合1)应用最为成熟。 优点 集成度高:IMD封装将多个LED芯片封装在一个封装单元里,相比SMD封装集成度更高,可以实现更小的点间距。
LED封装技术主要包括以下几个步骤: 1.LED芯片粘贴:将LED芯片固定在基板上; 2.检测:检查LED芯片的质量和电性能; 3.密封:用硅橡胶或其他介质对LED芯片进行密封; 4.打线:用电线连接芯片与外部引脚; 5.完成包装:安装外壳并与外界接口连接。 其中,封装体的选择也是决定最终LED性能的重要因素之一,不同的封装形式可以...
SMD、COB、GOB、BOB是四种常见的LED封装技术,他们之前的区别让人分不清楚。1. 基本概念和封装方式 SMD（Surface Mount Device）：封装方式：将LED芯片封装在小型的塑料或陶瓷壳体内，并通过金属引线与PCB进行电气连接。特点：体积小巧、易于自动化生产、多色选择、适合灵活布局。应用场景：广泛应用于室内照明、背光源、...
LED封装技术有哪些? 1、DIP:双列直插式封装 DIP封装技术,全称是Dual In-line Package,兴起于上世纪90年代后期,这种封装技术是将LED灯珠直接插入PCB板上,再通过焊接制作成显示屏模组。工艺相对简单,成本也比较低,在早期应用广泛。 2、SMD:表贴式封装 SMD,全称是Surface Mounted Devices,表贴式封装技术适用于P2-P10...
一、LED常见封装技术 1、贴片式封装技术(SMD) 贴片式封装技术是当前市场上最常见的一种封装方式,它采用了表面贴装技术(Surface Mounted Device,简称SMD)。这种技术的特点是通过焊接在印刷电路板(PCB)表面,使元器件与PCB之间实现紧密结合。由于其封装形式紧凑、体积小,成本较低,故广泛应用于家用照明、显示屏等领域。