LCD（Liquid Crystal Display）：液晶显示屏，是液晶模组的核心显示部件。TAB（Tape Automatic Bonding）：带载封装IC，一种先进的封装技术，用于提高集成电路的可靠性。PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板，为液晶模组提供电路连接的基础。ACF（Anisotropic ConductiveFilm）：异方性导电膜，用于确保液晶模组内各部件...
液晶模组(LCM)制造过程常用名词 TFT---Thin Film Transistor：薄膜电晶体 CF---Color Filter：彩色滤光片 LCD---Liquid Crystal Display：液晶显示屏 TAB---Tape Automatic Bonding：带载封装IC PCB---Printed Circuit Board：印刷电路板 ACF---Anisotropic ConductiveFilm：异方性导电膜 B/L---Back Light：背光...
LCM（LCD Module）即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源,结构件等装配在一起的组件。lcm bonding&lam LCM粘接与林 采纳
LCD---Liquid Crystal Display:液晶显示屏 TAB---Tape Automatic Bonding:带载封装IC PCB---Printed Circuit Board:印刷电路板 ACF---Anisotropic ConductiveFilm:异方性导电膜 B/L---Back Light:背光模组 Assy---Assembly :组装 B/Z---Bazel :铁框 Bonding:压合 TFT-LCD制造的“前、中、后”三段 如上图...
IC Bonding原理 通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB板上,起到一个导通的作用。 TAB基本构成 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) TCP(Tape Carrier Package 柔性线路板) ACF(各向异性导电膜) :将TCP IC与LCD 连接 COF基本构成 LCD面板(包括面偏光片和底偏光片) ...
OLB:全称为OuterLeadBonding，中文名为外引脚结合，通常指的是ACF胶压合之类的那一段制程。ILB:全称为Internalpinbonding，中文名为内引脚结合，通常指玻璃面内的引脚压合制程(这个的前置过程比较复杂)。
LCM BONDING制程如何选用适用之ACF？据我个人所知，ACF为BONDING制程核心物料，适用ACF之制程参数如压力...
Bonding:压合 TFT-LCD制造的“前、中、后”三段 如上图,后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合,这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上,驱动液晶分子转动,显示图像。此外,背光部分在此环节会与液晶基板整合,完整的液晶面板就完成了。
Bonding:压合 TFT-LCD制造的“前、中、后”三段 后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合,这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上,驱动液晶分子转动,显示图像。同时,背光部分与液晶基板结合,一块完整的液晶面板就产生了。
Bonding:压合 二、液晶模组由哪些重要部件组成 1、面板 面板就是大家俗称的玻璃,它是液晶显示模组最主要的核心部件。面板一般生产出来是一块大板,根据不同的尺寸裁成小板,成为一个部件。 2、IC IC就是大家常说的芯片是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感...