LCC封装是一种采用芯片无引脚结构并通过焊接方式固定在电路板上的封装形式。该封装形式主要由一个扁平的外壳和内部的芯片组成,外壳四周通常有几个引脚或焊盘,用于与电路板上的铜线连接。LCC封装通常采用金属或塑料材料制成,其中最常见的是陶瓷材料,因为它具有良好的机械强度和隔热性能,能够保护内部芯片免受环境影响。 L...
LCC封装(Leadless Chip Carrier)是一种集成电路(IC)封装形式。LCC封装没有引脚,而是具有小的焊盘或焊球来连接IC与电路板。因此,LCC封装可以提供更高的引脚密度和更好的电气性能。它通常用于高速数字和模拟电路以及微控制器等高端应用。 LCC封装特点 1、无引脚封装:与传统的封装形式(如DIP、QFP等)不同,LCC封装没有...
LCC 封装 f5965821052018-06-06 14:56:36 全新封装| 移远通信推出更小尺寸Cat 1模组 在封装上,EC600S采用超紧凑LCC封装设计,尺寸仅为22.9mm×23.9mm×2.4mm,充分满足尺寸敏感型设备的设计需求。 2020-08-14 15:02:54 A8900是一款集成了GPS导航技术的四频GSM/GPRS模块 ...
LCC封装，Leadless Chip Carriers（见图），的形式是为了针对无针脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘底部向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上...