POB模块 优势:多通道并行传输(最高24通道),适合数据中心内部互联7 案例:存储机房实现400Gbps级高速信号传输7 四、技术演进趋势 PLCC:向更高通道数(如16路)和激光器阵列技术发展3 LCC:推进倒装焊技术(Flip Chip)与COB封装工艺融合7 POB:结合硅光技术实现单模块48通道集成 结构设计与技术特点 LCC
PLCC:向更高通道数(如16路)和激光器阵列技术发展3 LCC:推进倒装焊技术(Flip Chip)与COB封装工艺融合7 POB:结合硅光技术实现单模块48通道集成 结构设计与技术特点 LCC的核心结构包括电极边缘导体、安装焊盘和连接布线: 安装焊盘优化:通过特定几何设计(如焊盘端部与电极边缘的最小距离控制),增强焊接粘附性和电路连续...
1. 高传输速率:LCC并行光模块支持高达数百Gbps的传输速率,远高于传统的光模块,可以更快地传输数据,提高通信效率。同时,它支持多通道并行传输,进一步提升了数据的吞吐量。 2. 低功耗:与传统的光模块相比,LCC并行光模块具有更低的功耗,能显著降低能源成本并有助于环保。这一特点使...
LCC并行光模块 LCC48封装产品简介● LCC48/64封装,手工焊接 ● 光接口为MT/MPO,长度根据用户布板要求定制 ● 体积小,16.4mmx16.4mmx4mm,满足板间安装要求 ● 多模产品:4T4R、12T、12R ● 低功耗,≤2W,3.3V…
是否还在因为手工焊LCC光模块，而无法在LCC光模块散热焊盘过锡，进而散热还不够优秀？芯瑞科技和某研究院经过1年攻关，采用专利技术成功在2022年实现LCC模块支持回流焊。产品经过3000小时以上高温可靠性测试。经合作伙伴同意，现这款产品面向全国推广应用。用了这款产品：1、您不必再因为为LCC手工焊接预留更多的操作空间...
LCC48封装并行产品 LCC48封装产品简介 ● LCC48封装,手工焊接 ● 光接口为MT/MPO,长度根据用户布板要求定制 ● 体积小,16.4mmx16.4mmx4mm,满足板间安装要求 ● 多模产品:4T4R、12T、12R ● 低功耗,≤2W,3.3V单电源供电 ● 工作温度-40/-55℃~85℃, 全温区指标一致性好 ...
LCC48并行光模块 合新通信 让光不负所托 LCC(Leadless Chip Carrier) 封装特点:无引脚设计,底部通过焊盘与电路板连接,体积更小7 结构优势:紧凑型设计(如PCB基板+封帽外壳),适用于高密度集成设备8 典型应用:移动设备、雷达处理机互联7发布于 2025-03-10 16:06...
POB模块 优势:多通道并行传输(最高24通道),适合数据中心内部互联7 案例:存储机房实现400Gbps级高速信号传输7 四、技术演进趋势 PLCC:向更高通道数(如16路)和激光器阵列技术发展3 LCC:推进倒装焊技术(Flip Chip)与COB封装工艺融合7 POB:结合硅光技术实现单模块48通道集成 ...
LCC(Leadless Chip Carrier)封装特点:无引脚设计,底部通过焊盘与电路板连接,体积更小7结构优势:紧凑型设计(如PCB基板+封帽外壳),适用于高密度集成设备8典型应用:移动设备、雷达处理机互联7
POB模块 优势:多通道并行传输(最高24通道),适合数据中心内部互联7 案例:存储机房实现400Gbps级高速信号传输7 四、技术演进趋势 PLCC:向更高通道数(如16路)和激光器阵列技术发展3 LCC:推进倒装焊技术(Flip Chip)与COB封装工艺融合7 POB:结合硅光技术实现单模块48通道集成 ...