封装名称:LCC(Leadless chip carrier) 封装简介: 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。 复制本页地址:复制 以上信息由华强电子网提供,仅供参考! 建议上传尺寸250*190像素,大小100K内,jpg、gif ...
这种封装标准采用无引脚或少引脚设计,通常采用表面贴装技术(SMT)进行安装。LCC封装的主要优点是体积小、重量轻,适用于需要小型化、轻量化的电子设备。同时,LCC封装还具有良好的热稳定性和电气性能,能够承受高温和高电压环境。LCC封装标准包括多种类型,如LCC-20、LCC-28、LCC-32等,这些封装类型具有不同的引脚数量和...
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封装: LCC 批号: 真实库存 数量: 7935 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 5V 最大电源电压: 8.5V 长度: 7mm 宽度: 4.2mm 高度: 1.6mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能...
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383.ZXR10路由器默认的串口封装协议为() A、FR B、HDLC C、PPP D、ATM 该题是选择题,请仔细审题,选择符合题意的答案!正确答案 点击免费查看答案 会员登录 试题上传试题纠错此内容来自于互联网公开数据或者用户提供上传,如涉及到侵权,谣言,涉隐私,涉政,违规违法 等 请及时联系我们删除 客服QQ 2593481824TAGS...
因此装焊质量直接影响到器件的应用前景,本文主要讲述 LCC 封装器件的手工焊接技术。 关键词: PROM 芯片引脚检查对位焊接清洁 1.引言 随着微电子组装技术的发展,型号中大量采用了 LCC 封装的 J 型器件。在生产中,手工焊接的质量好坏直接决定产品质量,影响产品可靠性。 2.LCC器件简介 J 型器件( PROM 芯片)一般为...
Air202 是一款超小的四频 LCC 封装 GSM/GPRS 模块,尺寸仅为 14.8mm ×17.7mm ×2.3mm ，最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品需求,有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。 Air202 采用更易于焊接的 LCC 封装,可通过标准 SMT 设备实现模块的快速生产,为客户提供高可靠性的连接方式,特别适合自动化、大...
LTCC一体化LCC封装共晶焊密封工艺研究
一种采用LCC封装结构的光模块 (57)摘要 本实用新型公开了一种LCC封装结构的光模块,该光模块采用LCC封装结构封装,包括有PCB基板和扣设在PCB基板上的封帽,PCB基板和封帽构成光模块的外壳,在PCB基板上设置有位于外壳内的光器件固定架和光耦合器件固定架,光耦合器件固定架上设置有光耦合器件,在光器件固定架上、靠近...