(2)节省空间:LCC 封装尺寸较小,可以有效减小整个电路板的面积,从而降低硬件设备的体积和重量。 (3)提高性能:LCC 封装尺寸的优化设计可以减少信号传输延迟,提高数据传输速率和整体系统性能。 3.lcc 封装尺寸的劣势 虽然LCC 封装尺寸具有很多优势,但也存在一定的劣势: (1)封装工艺复杂:由于 LCC 封装尺寸较小,封装工艺相对
LCC 封装尺寸是指无铅芯片载体的尺寸参数,它对电子产品的性能和可靠性具有重要影响。 二、LCC 封装尺寸的定义与分类 1.定义:LCC 封装尺寸是指无铅芯片载体的尺寸参数,包括长、宽、高、引脚间距等。 2.分类:根据不同的标准,LCC 封装尺寸可以分为多种类型,如按照封装外形可分为方形、矩形等;按照引脚间距可分为细...
封装尺寸约为14mm x 14mm。引脚间距一般为0.5mm，引脚尺寸约为0.3mm x 0.3mm。
LCC-68封装的尺寸约为14mm x 14mm，引脚间距约为0.5mm，引脚尺寸约为0.3mm x 0.3mm。然而，这些规...
L71模组是骐俊物联推出的一款小尺寸、LCC封装的LoRa模组。 L71尺寸仅为17.5×16.3×2.5mm,采用LoRa™扩频调制技术,可支持FSK、GFSK、MSK、GMSK、LoRa™及OOK多种调制方式,拥有超宽的工作温度范围,通信距离高达15km,可广泛应用于智能表计、智能家居、防盗报警、智慧停车、智慧路灯等设备。 产品特点 小尺寸 LCC封...
尺寸16.0mm×18.0mm×2.5mm 封装40pinLCC 频段Band5/Band8 工作温度-30°C~+75°C 扩展工作温度-40°C~+85°C 数据传输 速率26Kbps(DL)/60Kbps(UL) 网络协议UDP/TCP/CoAP/LWM2M/MQTT 硬件接口 SIM3.0V UART×2 ADC×1,10bits SPI支持 天线Main ...
(0.18)R TYP0.095 (2.41)0.075 (1.90)0.100 (2.54) REF0.200 (5.08)REF0.150 (3.81)BSC0.075 (1.91)REF0.358 (9.09)0.342 (8.69)SQ0.358(9.09)MAXSQ0.100 (2.54)0.064 (1.63)0.088 (2.24)0.054 (1.37)a20-Terminal Ceramic Leadless Chip Carrier [LCC](E-20-1)Dimensions shown in inches and (...
该模组采用 LCC+LGA 封装,易于焊接,适合自动化大规模生产。其尺寸仅为 29*30*2.5mm,可以满足客户对小尺寸终端设备 LTE Cat1 模块产品的需求。M5700 可便捷连接到运营商及主流云平台,是 4G应用领域内的理想选择。M5700 除了提供高速数据接入,还提供短信、电话薄、语音通话、蓝牙、GPS 等功能,并能够被用在视频...
0.075(1.91) REF 0.358(9.09) 0.342(8.69) SQ 0.358 (9.09) MAX SQ 0.100(2.54) 0.064(1.63) 0.088(2.24) 0.054(1.37) a 20-TerminalCeramicLeadlessChipCarrier[LCC] (E-20-1) Dimensionsshownininchesand(millimeters) 0 2 2 1 0 6 - A