LCC光模块芳片的封装设计具有几个显著的特点: 1. 小体积高密度:LCC封装的体积小,能在有限的空间内提供更多的功能,特别适用于对体积和重量有严格限制的应用场景。 2. 热管理优异:由于LCC封装的结构特点,其热阻较低,可以更有效地散热,提高芯片的可靠性和稳定性。 3. 高频性能好:LCC光模块芯片的设计有助于减少在高频应用中
1. 小体积高密度:LCC封装的体积小,能在有限的空间内提供更多的功能,特别适用于对体积和重量有严格限制的应用场景。 2.热管理优异:由于LCC封装的结构特点,其热阻较低,可以更有效地散热,提高芯片的可靠性和稳定性。 3. 高频性能好:LCC光模块芯片的设计有助于减少在高频应用中的信号损耗与干扰,确保信号的完整性。
根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍:LCC (Leadless Chip Carrier) 光模块芯片,因其卓越的性能和独特的封装方式,已经成为了高速光通信领域的重要组成部分。一、LCC光模块芯片简介LCC光模块芯片是一种无引脚的芯片封装形式,它通过底部的焊盘与电路板连接,从而实现与电路的通信。与传统的有引脚封装比较,LCC封装因其较小的...
LCC并行光模块 LCC48封装产品简介● LCC48/64封装,手工焊接 ● 光接口为MT/MPO,长度根据用户布板要求定制 ● 体积小,16.4mmx16.4mmx4mm,满足板间安装要求 ● 多模产品:4T4R、12T、12R ● 低功耗,≤2W,3.3V…
气密封装是LCC结构的命门所在。采用平行缝焊工艺时,我们摸索出"三温区梯度加热法":先在150℃预热5分钟排除湿气,接着在280℃维持3分钟使焊料充分浸润,最后在380℃完成密封焊接。这个参数组合是烧坏三批样品换来的经验,现在想来那些报废的模块都是成长的学费。 测试环节的夹具设计大有讲究。去年为某5G基站项目开发的...
1. 小体积高密度:LCC封装的体积小,能在有限的空间内提供更多的功能,特别适用于对体积和重量有严格限制的应用场景。 2. 热管理优异:由于LCC封装的结构特点,其热阻较低,可以更有效地散热,提高芯片的可靠性和稳定性。 3. 高频性能好:LCC光模块芯片的设计有助于减少在高频应用中的信号损耗与干扰,确保信号的完整性...
本实用新型公开了一种LCC封装结构 的光模块,该光模块采用LCC封装结构封 装,包括有PCB基板和扣设在PCB基板上的 封帽,PCB基板和封帽构成光模块的外壳, 在PCB基板上设置有位于外壳内的光器件固 定架和光耦合器件固定架,光耦合器件固定 架上设置有光耦合器件,在光器件固定架 上、靠近光耦合器件的一侧贴装有光器...
本实用新型的采用LCC封装结构的光模块的支架焊接在PCB板上方,盖板焊接在支架上方,从而可以使得PCB板、支架和盖板焊接形成一个整体;同时,光纤与支架的安装口之间也是密封连接;因此,本实用新型的采用LCC封装结构的光模块的密封性好。定位孔为开口向上的盲孔,在PCB板上方即可完成与支架的焊接,从而可以降低PCB板的焊接短路...
1.小体积高密度:LCC封装的体积小,能在有限的空间内提供更多的功能,特别适用于对体积和重量有严格限制的应用场景。 2.热管理优异:由于LCC封装的结构特点,其热阻较低,可以更有效地散热,提高芯片的可靠性和稳定性。 3.高频性能好:LCC光模块芯片的设计有助于减少在高频应用中的信号损耗与干扰,确保信号的完整性。
本实用新型公开了一种LCC封装结构的光模块,该光模块采用LCC封装结构封装,包括有PCB基板和扣设在PCB基板上的封帽,PCB基板和封帽构成光模块的外壳,在PCB基板上设置有位于外壳内的光器件固定架和光耦合器件固定架,光耦合器件固定架上设置有光耦合器件,在光器件固定架上、靠近光耦合器件的一侧贴装有光器件,光器件经...