作者: 在2025 年 2 月 12 日的中国半导体之旅活动中,投资者关注唯捷创芯的 L-PAMIF/L-PAMID 模块扩张、新客户拓展、2025 年增长前景以及汽车和物联网领域机遇。公司管理层表示智能手机国家补贴、2025 年上半年 L-PAMID 模块用于旗舰机型的进展和新韩国客户拓展带来积极影响,需求强劲。 业务进展与前景 模块扩张...
5G射频前端模组,主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。 国外巨头SKYWORKS、QORVO、BROADCOM等公司早在2021年前就量产了5G L-PAMiD模组(LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer),其是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双/多工器等的射频前端模组,可以支持5...
除公司外,目前国内主要射频前端芯片厂商仅有卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技等,由于国内集成电路产业起步较晚,该领域国产化空间仍较为广阔,如在用于5G新频段的L-PAMiF国产化率不到9.7%、L-PAMiD领域国内仍处空白。 值得一提的是公司以功率放大器为核心,公司持续推进技术及产品创新: (1)公司采用“绝缘硅+砷化镓”两种...
公司成立于2010年，2012年量产首颗芯片，2012-2013年推出2G&3G PA模组，2014-2015年推出4G PA模组，2016-2017年公司PA模组性能对标国际领先厂商，2019年至今陆续推出5G多模多频的PA模组、L-PAMIF、L-PAMID模组。此外，2021年至今，公司陆续推出Wi-Fi6和Wi-Fi6射频前端模组。1.2 管理层控制权稳定 唯捷创芯无控...
业绩会上，谈及公司L-PAMiD 产品等在客户端的进展情况，李斌表示，慧智微Phase7LE的低频和中高频L-PAMiD产品都已小规模量产，并已通过多家客户验证；低压L-PAMiF和低压Phase5N已经小规模量产，且已经在品牌客户完成验证。此外，随着无线通信技术的不断发展，射频双工器作为无线通信系统的基础组件市场前景广阔。对于...
5G 新频段 L-PAMiF 模组头部效应更加明显，CR3 达 85.62%。Skyworks、Qualcomm、 Qorvo 占据前三甲，合计份额超 85%，国内出货量较高的为唯捷创芯，占比 5.84%， 慧智微占比 1.96%，在国内排名第二，国产厂商合计占比不到 10%。综合来看，5G 时代给射频前端模组带来了市场扩容的机遇，同时也带来了模组化...
公司5G新频段系列产品主要包括L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组,该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围,更高的频率有利于支持更大的通信带宽,从而获得更快的通信速度。公司5G重耕频段产品主要是5G MMMB PA模组和L-PAMiD模组,支持3GHz以下的5G NR、4G LTE和3G通信频段。自成立以来,公司就专注研发4G多频多模功率放大...
此前,国内厂商已大规模量产了 L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等 5G 射频前端模组,而L-PAMiD 还迟迟未有国内厂商取得突破。 5G L-PAMiD 模组集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 / 多工器等零部件,不仅可以支持 5G 频段的收发需求外,还能向下兼容 4G、3G 和 2G 频段...
慧智微的产品线涵盖了2G、3G、4G、5G等多种通信制式,包括5G新频段L-PAMiF发射模组、5G新频段接收模组、5G重耕频段发射模组、4G发射模组等数十款产品,兼容目前国际主流SoC平台厂商的主要产品系列,可为客户提供全面的射频前端解决方案。 近年来,慧智微实现了从中低端向高端的产品升级,深度布局5G L-PAMiD产品。慧智...
| 自从2019年进入5G时代,智能手机等终端在通信频率、频段数量、频道带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。在通信制式升级趋势下,智能手机射频前端朝模组化方向发展。5G射频前端模组,主要包括L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM等。国外巨头SKYWORKS、QORVO、BROADCOM等公司早在2021年前就...