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一种半导体封装包括基板.包括两个半导体芯片的竖直堆叠芯片结构被安装在所述基板上.所述第三半导体芯片安装在所述基板上并与所述竖直堆叠芯片结构水平间隔开.封装模塑料设置在所述基板上并覆盖所述竖直堆叠芯片结构的侧壁且覆盖所述第三半导体芯片的侧壁.电磁屏蔽层沿着所述封装模塑料的侧壁并沿着所述封装模塑料的上...