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KMRD60014M是一款多芯片封装内存，它结合了32GB e.MMC和32GB (8Gb*4) QDP LPDDR3SDRAM。三星eMMC是...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KMRD60014M-B512、 回收PCBA主板、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: 回收PCBA主板 封装: BGA 批号: 2020+ 数量: 888 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 90C 最小电源电压:...
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型号: KMRD60014M-B512 封装: BGA 批号: 2020+ 数量: 5000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 100C 最小电源电压: 1V 最大电源电压: 8.5V 长度: 9.2mm 宽度: 7mm 高度: 1.9mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化...
型号 KMRD60014M-B512 1.只做原装 2.由于物料价格波动较大,拍前请先咨询客服报价 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则...
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KMRD60014M-B512手机芯片KMRE1000BM-B512 三星电子宣布,其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)即将上市。三星I-Cube是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑芯片(如CPU、GPU等)和多个内存芯片(如HBM)水平放置在硅中介层(Interposer)的顶部,从而使多个芯片作为单个元件工作,三星I-Cube4包含4个HBM和一...