KMGX6001BA-B514Integrated to bring flagship performance Equip mobile devices for the age of AI and 5G. DRAM and NAND come together in a single compact package to deliver flagship-level performance. LPDDR5 uMCP brings high-bandwidth storage and memory, crucial for the increasingly data-heavy ...
KMGX6001BA-B514 概述 规格 相关内容 KMGX6001BA-B514规格 应用 移动端 eStorage 版本 eMMC 5.1 eStorage 密度 32 GB DRAM 类型 LPDDR3 DRAM 密度 24 Gb 封装 221 FBGA 速率 1866 Mbps 生产状态 量产 相关内容 技术博客 [2023 年CES获奖特辑] “要流畅、不间断”:三星 LPDDR5X uMCP为流...
型号 KMGX6001BA-B514 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活动的活动...
型号 KMGX6001BA-B514 技术参数 品牌: 金凯电子 型号: KMGX6001BA-B514 批号: 24+ 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 3V 最大电源电压: 9.5V 长度: 5.5mm 宽度: 9.9mm 高度: 1.2mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的...
价格 ¥ 9.00 起订数 1个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KMGX6001BA-B514、 SAMSUNG/三星、 SMD 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: SMD 批号: 24+ 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C...
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Model : KMGX6001BA-B514Mounting type: surface mount typeeStorage Version: eMMC 5.1Storage capacity: 32GbitPackage size: FBGAAdded parameter: 2023+Product series: LPDDR3Packing method: BoxProduction lot number: 2022+Output current: standardOutput voltage: standardThe fastest delivery time :1-3 ...
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KMGX6001BA-B514フラッグシップ級のパフォーマンスを実現するための統合 AIと5G時代にふさわしいモバイルデバイスを提供します。 DRAMとNAND型フラッシュメモリがコンパクトな単一パッケージとなり、フラッグシップ級のパフォーマンスを実現します。 LPDDR5 uMCPは、スマートフォン、ウ...