KMDV6001DM-B620Integrated to bring flagship performance Equip mobile devices for the age of AI and 5G. DRAM and NAND come together in a single compact package to deliver flagship-level performance. LPDDR5 uMCP brings high-bandwidth storage and memory, crucial for the increasingly data-heavy ...
KMDV6001DM-B620 电子元器件 SAMSUNG/三星 封装BGA 批次21+22+ KMDV6001DM-B620 100000 SAMSUNG/三星 BGA 21+22+ ¥13.3100元>=5 个 深圳市昭兴微电子有限公司 5年 -- 立即询价 查看电话 QQ联系 KMDV6001DM-B620 电子元器件 BGA PDF 规格书 数据手册 KMDV6001DM-B620 ...
最大电源电压 8V 长度 7.5mm 宽度 1.6mm 高度 1mm 可售卖地 全国 型号 KMDV6001DM-B620 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上...
Product Specifications: - Type: KMDV6001DM-B620 254FBGA EMCP 128+32 128GB Memory Flash - Category: Semiconductors - Customization: is_customized: Yes - Performance: RPMB clean empty data - Design: 254FBGA package - Quantity: 128GB capacity **High-Performance Memory for Reliable Data Storage*...
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KMDV6001DM-B620 KMDV6001DM-B620是一款多芯片封装存储器,结合了128GB e.MMC和32Gb(16Gb*2)DDP LPDDR4X SDRAM。SAMSUNG EMMC是一种以BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同,因此是使用行业标准MMC协议v5.1对内存进行的简单读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域(VDDF或VCC)需要...
1.0 功能框图 1.0 功能框图 1.1 LPDDR4X 焊盘的定义和描述 [表 1] 焊盘定义和说明 NameType...
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KMDV6001DM-B620新年好长专内存芯询盘留言 价格¥10.00 起订量10000件起批 货源所属商家已经过真实性核验 产品型号全新 数量 产品信息 联系方式 品牌 SAMSUNG/三星 型号 K4G80325FBHC25 封装形式 BGA 导电类型 单极型 封装外形 扁平型 集成度 中规模(50~100) ...
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