KMDP6001DA-B425 KMDP6001DA是一款多芯片封装内存,结合了64GB EMMC和32Gb(16Gb*2)DDPLPDDR4X SDRAM。 SAMSUNG eMMC是一种采用BGA封装形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同,因此是使用行业标准MMC协议v5.1对内存进行的简单读写。eMMC由NAND闪存和MMC控制器组成。NAND区域(VCC)需要3V电源电压,而MMC控...
型号: KMDP6001DA-B425 封装: BGA 批号: 19+ 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 3V 最大电源电压: 9V 长度: 1.6mm 宽度: 2.5mm 高度: 1.5mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化...
商品关键词 KMDP6001DA-B425、 SAMSUNG 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 数量: 5000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 5V 最大电源电压: 8V 长度: 4.7mm 宽度: 9.8mm 高度: 2mm 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交...
KMDP6001DA-B425 电子元器件 SAMSUNG 数据手册 规格书 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片形式标注的抢...
MX6432_BA KMDP6001DA-B425 254F 11.5x13_1.00.00_Final.pdf 文件大小:13.41 MB 下载次数:17...
KMRNW0001M-B509 电子元器件 BGA 资料 数据手册 规格书 ¥ 1.00 MT29RZ4C2DZZHGSK-18 W 电子元器件 BGA 数据手册 资料 ¥ 1.00 商品描述 价格说明 联系我们 咨询底价 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 19+ 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大...