shinetsu信越 环氧树脂封装材料 KMC-2285C半导体封装材料是利用传递成型方式,针对各种电子部件而开发的环氧类材料。利用在开发硅胶过程中积累的先进技术而开发。具有优异的低应力、低翘曲、高导热性等特点。 详情介绍 shinetsu信越 环氧树脂封装材料 KMC-2285C shinetsu信越 环氧树脂封装材料 KMC-2285C 特点: 信越提供...