型号 KM8V8001JM-B813 技术参数 品牌: SAMSUNG/三星 型号: KM8V8001JM-B813 封装: MSOP8 批号: 16+ 数量: 5000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 3.5V 最大电源电压: 6V 长度: 8.4mm 宽度: 8.2mm 高度: 2mm 价格说明 价格:商品在爱采购...
KM8V8001JM-B813 Integrated to bring flagship performance Equip mobile devices for the age of AI and 5G. DRAM and NAND come together in a single compact package to deliver flagship-level performance. LPDDR5 uMCP brings high-bandwidth storage and memory, crucial for the increasingly data-heavy ...
KM8V8001JM-B813 为AI和5G时代配备移动设备。DRAM和NAND集成在一个紧凑的封装中，提供旗舰级性能。LPDDR5 uMCP带来了高带宽存储和内存，对于智能手机、可穿戴设备和人工智能技术日益增长的数据量需求至关重要。占用更少的空间，为不断增长的5G世界提供功能。
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发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KM8V8001JM-B813、 SAMSUNG/三星 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 数量: 15307 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 5V 最大电源电压: 9.5V 长度...
型号: KM8V8001JM-B813 封装: BGA 批号: 19+ 数量: 10000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 5V 最大电源电压: 8.5V 长度: 1.5mm 宽度: 4.6mm 高度: 1.7mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KM8V8001JM-B813、 回收手机字库芯片、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: 回收手机字库芯片 封装: BGA 批号: 2020+ 数量: 5000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工作温度: 130C 最...
SAMSUNG(三星半导体) 商品型号 KM8V8001JM-B813 商品编号 C2920576 商品封装 FBGA-254 包装方式 编带 商品毛重 1克(g) 商品参数 参数完善中 梯度价格 梯度 售价 折合1圆盘 1+￥334.33 200+￥129.38 500+￥124.84 1000+￥122.59￥245180 优惠活动
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KM8V8001JM-B813 电子元器件 金凯电子 批次24+价格 ¥ 1.60 ¥ 1.50 ¥ 1.40 起订数 100个起批 500个起批 1000个起批 发货地 广东深圳 咨询底价 产品服务 热门商品 K4B8G1646B-MYK0 电子元器件 金凯电子 批次24+ ¥ 1.40 XCZU15EG-2FFVB1156I 电子元器件 XILINX(赛灵思) 批次24+ ¥ ...