KM8B8001JM-BC01 フラッグシップ級のパフォーマンスを実現するための統合 AIと5G時代にふさわしいモバイルデバイスを提供します。 DRAMとNAND型フラッシュメモリがコンパクトな単一パッケージとなり、フラッグシップ級のパフォーマンスを実現します。 LPDDR5 uMCPは、スマートフォン、...
型号: KM8B8001JM-BC01 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 12000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 1.5V 最大电源电压: 9V 长度: 9.3mm 宽度: 3.3mm 高度: 2.8mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化...
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发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KM8B8001JM-BC01、 SAMSUNG、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG 封装: BGA 批号: 23+ 数量: 2240 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 80C 最小电源电压: 2.5V 最...
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KM8B8001JM-BC01 电子元器件 BGA 规格书 数据手册 PDF 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片形式标注...
回收三星EMCP内存芯片KM8B8001JM-BC01-期待您的来电 IS43TR85120B-093NBL,H5TQ2G83FFR-RD,IS43QR16256A-093PBLI,K4A8G165WB-BCPB,IS43LQ32256AL-093BLI,IS46LQ16256EAL-062B2LA,IS43TR81024B-125KBLI,IS46QR81024A-083TBLA1,H5TQ8G63AMR-PB,IS46LQ32256EAL-062B2LA1,IS43TR16128DL-107MBL,H5...
256+8 umcp 手机内存芯片Hynix H9HQ22AFAMMDAR_KEM Hynix H9HQ21AFAMZDAR_KEM Hynix H9HQ21AFAMADAR-KEM Hynix H9QT1G6DN6X132 Hynix H9HQ21AFAMADAR_KEM Samsung KM8B8001JM_BC01 Samsung KM8AA001JM-B623 Samsung KM8F8001JM-B813 Samsung KM8F9001JM-B813 Micron MT29VZZZCDAFQKWL_046W_G0L ...
型号:KM8B8001JM-BC01 类型:UFS 品牌:三星 封装: 状态:在售 技术手册:查看 立即询价联系我们 电话:0755 82988826 手机:19166208396 Q Q: 3628728973 邮箱:3628728973@qq.com相似产品KM8V8001JM-B813 UFS 2.1 三星 品牌:三星/ UFS 型号:KM8V8001JM-B813 立即询价 详情 KM8F8001MM-B813 UFS 2.1 三星 ...
KM8B8001JM-BC01Integrated to bring flagship performance Equip mobile devices for the age of AI and 5G. DRAM and NAND come together in a single compact package to deliver flagship-level performance. LPDDR5 uMCP brings high-bandwidth storage and memory, crucial for the increasingly data-heavy ...