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KM3H6001CA-B515 フラッグシップ級のパフォーマンスを実現するための統合 AIと5G時代にふさわしいモバイルデバイスを提供します。 DRAMとNAND型フラッシュメモリがコンパクトな単一パッケージとなり、フラッグシップ級のパフォーマンスを実現します。 LPDDR5 uMCPは、スマートフォン、...
KM3H6001CA-B515 Integrated to bring flagship performance Equip mobile devices for the age of AI and 5G. DRAM and NAND come together in a single compact package to deliver flagship-level performance. LPDDR5 uMCP brings high-bandwidth storage and memory, crucial for the increasingly data-heavy ...
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 存储IC 商品关键词 KM3H6001CA-B515、 SAMSUNG/三星、 FPGA,BGA,QFP,SOP12 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: FPGA,BGA,QFP,SOP12 批号: 22+ 数量: 2000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工...
型号: KM3H6001CA-B515 批号: 1837+ 封装: 254FBGA 数量: 710 QQ: 1521751314 产品识别码: 6324f407-8abb-11ea-945e-00163e1552d4-26 型号识别码: 定货号: 06816 产品类型: 优势 上架时间: 2020-04-30T16:20:01 联系我们 联系人刘湘蜀 联系电话13266740569 电子邮箱1521751314@qq.com 联系地址深圳市...
价格 ¥ 1.00 起订数 1个起批 发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 其他集成电路 商品关键词 KM3H6001CA-B515、 SAMSUNG/三星、 BGA 商品图片 商品参数 品牌: SAMSUNG/三星 封装: BGA 批号: 20+ 数量: 12000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -10C...
KM3H6001CA-B515长专回收内存芯片价格: 订货量: ￥10.00 ≥1件规格参数产品描述 品牌 SAMSUNG/三星 型号 K4G80325FBHC25 封装形式 BGA 导电类型 单极型 封装外形 扁平型 集成度 中规模(50~100) 外形尺寸 1mm 加工定制 否 工作电源电压 12V 最大功率 15W 工作温度 120℃ 批号 19+ 产地 KOREA 厂家 ...
回收三星EMCP内存芯片KM3H6001CA-B515-期待您的来电 长期回收以下型号:H5TQ4G63CFR-TE,FBNL85ANAKDPABH8-SG,H5TQ2G63FFR-H9,HMA81GU6CJR8N,FBNL95BA1KDUDBH8-10AL,H5TC4G83EFR-H9,HMA81GR7CJR8N,H5GQ8H24MJR-R4C,H26M31001HPR,H5TC4G63CFR-N0C,H28S6D302BMR,FBNM71MNAK3BAAH4-S7,FBNL95BNA...
K4U2E3S4AA-GFCL长收KM3H6001CA-B515询盘留言| 价格￥10.00 起订量10000件起批 货源所属商家已经过真实性核验 产品型号全新 数量 产品信息 联系方式 品牌 SAMSUNG/三星 型号 K4G80325FBHC25 封装形式 BGA 导电类型 单极型 封装外形 扁平型 集成度 ...