低温固化高导热银胶km1210hk-j182的固化条件,一般来说,需要在特定的温度下进行。具体来说,它的固化温度是175度。在这个温度下,银胶能够有效固化,形成稳定的导电通路,并确保其优异的导电性能和机械性能。您可以根据具体的生产工艺和需求,来调整固化时间和其他参数,以达到最佳的使用效果。
产品型号KM1210HK-J182 商品数量1 所属系列银胶 关键词科美克高导银胶 高导 数量-+ 产品信息 联系方式 该产品广泛应用于VCM摄像头模组、PCB板、FPC、集成电路等一些基材或工艺不能承受高温烘烤的导电连接。适用于点胶、蘸胶作业工艺,能实现低温快速固化,连接强度高。